【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究指出，受惠AI算力擴張帶動製造全面升溫，涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、封測代工（OSAT）及光罩製作的廣義晶圓代工2.0在多重動能驅動下，2026年市場規模將突破3600億美元、年增17％。

　IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年晶圓代工2.0市場在AI主導下進入穩健擴張周期，先進製程與先進封裝持續供不應求，成熟製程亦在8吋產能縮減、AI電源相關需求穩健成長的雙重催化下告別殺價競爭。

　IDC指出，受惠AI GPU與ASIC客戶需求強勁，晶圓代工龍頭台積電已全面調升3奈米月產能目標至16.5萬片、CoWoS月產能至12.5萬片，代工報價同步調漲逾5％。憑藉3奈米產能滿載、2奈米放量及CoWoS先進封裝訂單外溢，2026年市占率估增至44％。

　三星晶圓代工受惠SF2製程良率逐步走穩，Exynos2600手機處理器及加密貨幣運算晶片開始供貨，4奈米HBM4邏輯基底晶片開始量產，先進製程稼動率同步走高。而三星手握特斯拉165億美元長約，同時承接輝達AI加速器訂單，接單動能回溫持續改善營運動能。

　成熟製程方面，隨著台積電與三星減產、其他廠商計畫優化產能，2026年全球8吋晶圓產能估減3％，供需格局出現反轉，伺服器電源管理晶片及離散元件需求續強，推動部份晶圓廠漲價10％不等，告別疫後殺價競爭格局。整體而言，2026年晶圓代工產值估增達24％。

　非記憶體IDM製造領域2026年亦見回溫，產值估增5％。英特爾（Intel）製程進程加速，18A產品線全面進入量產階段。此外，與聯電合作的12奈米正積極洽談潛在客戶導入，而美系HPC大廠開始評估導入18A-P製程，將支持英特爾逐步擴大客戶基礎。

　歐系車用IDM方面，英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體等廠商庫存調整已完成，需求可望逐步回升，並透過與陸系晶圓廠合資或委託生產深化市場滲透，挹注成長心動能。美系IDM的德州儀器工業需求持續回溫，車用業務亦維持穩健成長動能。

　封測代工（OSAT）方面，受惠AI晶片異質整合需求及傳統封裝市場回溫，2026年產值估增15％。其中，日月光投控受惠先進封裝需求外溢，接單動能顯著提升，隨著AI CPU與ASIC導入，成品測試與全製程封裝將成為下一階段成長動能。

　IDC指出，在算力需求、異質整合架構及車用與工業市場回溫，關鍵封裝材料成本上升帶動價格調整等多重因素支撐下，封測代工業營收規模持續擴大。其中，台灣與中國大陸廠商合計掌握全球逾7成市占，主導此波產業擴張格局。

　曾冠瑋表示，2026～2030年晶圓代工2.0年複合成長率（CAGR）估達11％，AI基礎建設的長期資本支出週期，將成為驅動產業持續擴張的核心引擎。

　不過，曾冠瑋也指出，半導體通膨連鎖效應、記憶體超級循環對下游終端需求的衝擊、地緣衝突引發的能源供給不穩定、美國232調查後續政策走向，以及中國大陸半導體加速自主帶來的供應鏈重組，將是影響產業中長期發展軌跡的關鍵變數。