【時報-台北電】谷歌（Google）新一代TPU供應鏈傳出洗牌。供應鏈指出，聯發科(2454)因成功配合客戶導入336G特殊規格SerDes方案，取得TPU v9主要訂單；原本押寶448G SerDes的博通，則受制於技術成熟度與產品時程壓力，暫時失去主導權。隨AI資料中心頻寬需求持續飆升，ASIC競爭已從運算晶片本身，延伸至高速傳輸、光互連與系統架構整合能力。

　供應鏈指出，Google原規劃導入448G SerDes架構提升TPU頻寬，但受限於訊號完整性、功耗與散熱挑戰，進度不如預期。業界認為，448G光模組所需DSP恐須採2奈米製程，相關產能最快2028年至2029年才有望放量。

　為避免TPU v9開發時程受影響，市場傳出Google轉而制定336G SerDes過渡規格。聯發科憑藉多年累積高速介面IP能力，以及與台積電先進製程合作經驗，成功完成客製化設計並取得主要開發機會。法人指出，聯發科AI ASIC布局持續擴大，除Google TPU，未來還有多家雲端服務供應商（CSP）專案可望陸續開花結果，成為AI業務成長重要動能。

　法人表示，聯發科將2026年AI加速器ASIC營收預估上修至20億美元，並看好2027年進一步達數十億美元規模。

　不過，博通並未完全退出競爭。業界認為，隨AI資料中心持續朝光通訊架構演化，高頻資料傳輸難度只會持續提高。Google未來將進一步提升叢集內部頻寬，同時適度收斂對外連結數量，並搭配自研光路交換器（OCS）動態調整資料傳輸路徑，以提升整體運算效率。

　在此架構下，每顆TPU採用的光模組需求量，可能由目前約1.5顆降至1.25顆。雖然單位用量略為下降，但在TPU出貨規模快速成長帶動下，整體光模組需求強勁，也為下一波高速光互連技術競賽揭開序幕。

　在448G技術尚未完全成熟前，產業過渡方案呈現百花齊放局面。業界指出，包括聯發科布局以多顆低速光源取代單一高速光源的Micro LED方案、提高400G雷射可行性的薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術，以及鎖定短距PCIe Scale-up與光學輸入輸出（OIO）應用的VCSEL陣列，都是目前業界積極投入研發的重要方向。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)