【時報-台北電】國內消息：

1.谷歌（Google）新一代TPU供應鏈傳出洗牌。供應鏈指出，聯發科因成功配合客戶導入336G特殊規格SerDes方案，取得TPU v9主要訂單；原本押寶448G SerDes的博通，則受制於技術成熟度與產品時程壓力，暫時失去主導權。隨AI資料中心頻寬需求持續飆升，ASIC競爭已從運算晶片本身，延伸至高速傳輸、光互連與系統架構整合能力。

2.AI浪潮持續推升先進製程與先進封裝需求，市場傳出，台積電積極評估於中科二林園區設先進封裝廠。對此中科管理局表示，二林園區仍有約78公頃產業用地可供開發，且符合先進封裝廠設廠需求，歡迎相關業者進駐投資。

3.和碩攜手孫公司永擎取得的首波AI ASIC專案出貨進程優於預期，於今年第二季陸續小量出貨後，預期將於第三季逐步放量，並同步為永擎第二季毛利率及和碩下半年在伺服器業務的獲利結構，挹注正向利多。

4.宏碁資訊近日董事會通過對華致資訊（InfoFab）的策略投資，並取得一席董事。雙方將以「智能轉型、AI賦能、共築企業新動能」為合作願景，共同布局企業核心系統與AI應用服務市場。

5.合晶22日公告自結財務數字，5月合併營收8.89億元，年增11.94％；稅前盈餘3,900萬元，年增30％；稅後純益2,800萬元，較去年同期虧損2,400萬元明顯改善，每股稅後純益（EPS）0.05元，由虧轉盈。

6.鈊象22日召開股東會，董事長李柯柱及總經理江順成表示，美國市場今年有顯著的成長，該公司亦積極導入AI，明顯帶動營運效率倍增。展望未來，該公司以兩大方向為目標，首先，持續走向國際市場，其次全面善用AI。李柯柱表示，樂觀看待今年穩定成長。法人預期鈊象2026年可望賺4個股本。

7.SpaceX（SPCX）上市帶動太空科技題材升溫，聯博投信副總經理林炳魁表示，此次IPO將資金重新拉回科技產業，台灣站在全球AI供應鏈的核心，除了AI產業外，包含通訊能力、資料傳輸效率以及基礎建設相關等產業皆可望受惠。主動聯博動能50也已提前布局相關太空科技供應鏈商機。

8.經濟部22日表示，自2023年度起開徵耗水費。考量產業需要緩衝期以提升用水效率、投資節水設備，水利法規定至2025年度止耗水費減半徵收3年。不過，依法自今年度將恢復全額計徵，經濟部水利署將於7月31日前寄發繳費通知單。

9.財政部22日發布5月新青安貸款統計，受理件數月增12％至4,371件，撥貸戶數則月減12％至3,549戶，是扣除春節因素外，今年撥貸戶數最低的一個月，但整體撥貸占受理比率仍維持在96％左右的均值未變。

10.日本財務省與經濟產業省日前發布初審判定，指大陸及台灣進口的「鎳系不鏽鋼冷軋鋼帶與冷軋鋼板」，涉及低價傾銷，最快將在7月起加徵暫時性反傾銷稅。經濟部22日回應，國內主要相關業者包括燁聯及華新麗華。經洽相關鋼鐵業者了解，對我國業者輸日整體表現影響有限。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)