【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】根據業內人士23日透露，三星電子第6代高頻寬記憶體，HBM4晶片的銷售金額，正式突破10億美元關卡，預估2026年全球HBM市場規模將達到546億美元，較2025年大增58%。

　韓媒指出，這個具有里程碑式的成就，距離這家韓國科技大廠，在今年2月成為全球首家開始量產和出貨HBM4晶片的公司之後，距今時間約4個月。熟知熟情人士預計，最晚在6月底前，三星HBM4的營收可望超過12億美元。

　分析師表示，自HBM4晶片上市以來，三星迅速擴大出貨量，因此，在快速成長的HBM市場中，市占率也愈來愈大。HBM4是專為下一代AI加速器而設計的，旗下產品之一Vera Rubin的NVIDIA，圖形處理器(GPU)已廣泛應用在生成式AI應用。

　外電報導，目前全球HBM市場主要由第5代HBM3E產品所主導。不過，在先進AI晶片的需求快速成長之下，HBM4將成為重要的成長動力。預計三星將在2026年底前，大幅增加HBM4的出貨量，2026年的年銷售額有機會上看100億美元。