【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)董事會決議2025年配息約11.7元，今（23）日以280.5元參考價除息交易，股價開高後上漲1.6％至285元，填息率約39.13％，惟隨後跟隨大盤壓回翻黑，一度挫跌1.78％，填息步伐邁不開。

　信紘科2026年首季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，季減4.25％、年增16％，每股盈餘3.63元，雙創歷史次高。5月自結合併營收5.44億元，月增13.99％、年增12.83％，前5月合併營收25.65億元、年增10.31％，均續創同期新高，表現持穩高檔。

　信紘科表示，5月營收繳出穩健成長佳績，主要受惠全球半導體龍頭大廠持續推進2奈米及以下先進製程、並加速衝刺先進封裝產能，帶動集團旗下高純度化學品供應系統與高階廠務工程施作進度暢旺。

　隨著半導體供應鏈在地化與綠色化趨勢明確，信紘科早已超前部署，由傳統廠務延伸至「製程機能水設備」與「廢化學品回收再利用系統」，除符合ESG價值，並將商業模式由一次性的專案工程營收，延伸至具長期穩定現金流、高毛利的綠色服務與循環經濟模式。

　信紘科指出，隨著客戶裝機量增加，後續的維護、耗材與綠色資源回收拆分收益，將為集團挹注永續成長動能。展望後市，信紘科目前在手訂單保持良好能見度，隨著高階半導體產業建廠、擴產腳步不停歇，對下半年維持審慎樂觀看法，全年營運維持成長預期不變。