【時報-台北電】半導體設備廠京鼎（3413）受惠AI、高效能運算（HPC）及先進製程設備需求持續升溫，7月合併營收21.62億元，創歷史單月第二高；公司並於7日董事會通過2.34億美元泰國二期投資計畫，擴建羅永及春武里兩大廠區，因應客戶需求及全球半導體設備市場成長，進一步擴大全球製造布局。

　京鼎公布7月合併營收21.62億元，雖較6月減少12.01％，但較去年同期大幅成長30.07％，僅次於今年6月，寫下歷史單月次高；累計前七月合併營收140.23億元，較去年同期成長19.50％。

　看好後續需求，京鼎同步擴大海外投資。公司董事會通過泰國二期投資計畫，預計投入2.34億美元，擴建泰國羅永（Rayong）及春武里（Chonburi）兩個廠區。二期資金將於2026年至2028年分期投入，除擴充海外產能及提升交付能力，也將進一步串聯台灣、泰國、美國及中國等生產基地，支援客戶新產品導入及量產需求。

　事實上，京鼎泰國布局已進入實質量產階段。泰國一期投資中，羅永廠已於2025年1月完成建置，春武里廠則於同年11月正式啟用投產，目前兩廠產能均按照原定計畫推進。公司指出，海外產能順利建置，也提升主要客戶對京鼎的信心及深化後續合作意願。

　京鼎主要提供半導體設備整機及模組製造、精密零組件、備品耗材與維修服務，營運與全球晶圓廠資本支出及主要半導體設備商需求高度相關。隨AI持續帶動先進製程、高階記憶體及先進封裝投資，公司認為半導體���備市場正進入新一波超級循環，泰國二期擴產也反映對中長期設備需求正向看法。

　除半導體設備製造本業外，京鼎近年也積極提高維修服務等業務比重。

　法人認為，維修服務毛利率相對較佳，隨營收規模逐步擴大，有利產品組合改善；另一方面，海外製造據點持續擴充，也有助京鼎就近服務國際客戶，提升接單及交付彈性。

　展望下半年，市場法人看好主要客戶先進製程設備需求仍強，加上AI、HPC、高階記憶體及先進封裝持續推升設備投資，京鼎營運動能可望維持高檔。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)