【時報-台北電】因應半導體S廊帶發展，高市府與中央合作，於高雄市橋頭區打造白埔產業園區，定位為半導體先進設備材料驗證基地，今（21）日舉辦動土典禮，賴清德總統出席見證，強調市府會為產業發展做好妥善部署，包含水、電、土地都會準備完善，更確保2035年前供電無虞。

白埔園區總面積約88.73公頃，坐落於橋頭新市鎮以北，鄰近岡山市區交通便捷，定位為半導體先進設備材料驗證基地，包含台積電、鴻海、日月光等廠商將進駐，有助於提升半導體產品開發效率，預計明年上半年企業即可陸續進駐。

園區動土典禮於今天上午舉行，賴清德、陳其邁以及內政部長劉世芳、經濟部長龔明鑫以及台積電、日月光、信驊、穎崴等企業代表出席見證。

賴清德表示，白埔園區在短短三年內即完成環評、都市計畫審議及廠商遴選，展現市府與中央合作的極高行政效率，將銜接楠梓的先進製程、仁武的封裝測試與橋頭的材料聚落，補齊南部半導體 S 廊帶最關鍵的拼圖。

對於產業所關心的「水、電、土地、人才」等要素，賴清德表示政府均已超前部署，在供水方面，透過跨區管網串聯水庫的「珍珠串計畫」，搭配海淡廠及淨水場建設，已大幅提升全台西岸水資源的調度彈性；在土地方面，近兩年經濟部與國科會也已盤點超過1100 公頃的產業用地供企業拓展。

針對企業用電部分，賴清德指出台電已核准白埔園區的用電需求，周邊電網供應無虞，同時透露目前全台每日備轉容量率均保持在10％至15％以上，政府已將未來經濟成長、AI 人工智慧發展及算力中心的用電需求全部精算納入，盤點至2035年以前，全國穩定供電絕無問題，同時也將持續加速綠能與低碳電力的轉型發展。（新聞來源：中時即時 任義宇）