【時報-台北電】全球功率半導體漲價潮持續擴散，繼德州儀器、瑞薩陸續傳出調價後，安森美也傳出通知客戶將自10月10日起調整部分產品價格。國際大廠接連出手，有助降低台廠與客戶協商漲價阻力，強茂、台半、德微等功率元件廠第四季至2027年營運，除受惠AI拉貨，亦有望迎來產品組合及價格同步改善。

　市場先前已傳出台灣功率半導體業者規劃自10月起，針對部分非合約產品調漲約10％～15％，包括強茂、台半、德微及尼克森等。

　業者表示，實際調整仍視產品、客戶及合約而定，但國際大廠相繼調價，等同替市場報價提供支撐；其中，8吋晶圓產能資源重新配置，加上AI伺服器帶動PMIC、MOSFET與保護元件需求，也使成熟製程供需趨緊。

　AI更成為這波功率元件景氣的最大推力。隨AI機櫃功率從百千瓦級朝數百千瓦、甚至兆瓦級前進，供電架構由48V朝800V HVDC演進，高壓端需要SiC等高耐壓元件，中間電力轉換環節則提升GaN、高效率MOSFET使用需求。

　強茂已率先感受到AI拉貨。強茂AI營收占比由上半年約11％逐步提高，下半年Power MOSFET、小訊號及TVS開始放量，第四季另有新客戶專案加入；隨GPU、CPU功耗持續提升，主機板端功率元件規格及單機用量同步增加，Power MOSFET因ASP較高，成為目前AI應用主要營收來源。

　德微看好800 VDC帶來的保護元件升級商機。公司透露，AI伺服器與Edge AI供電架構朝原生多相供電及800 VDC演進後，TVS、ESD及���封裝MOSFET的需求將成長，公司目前已有800 VDC產品，並積極布局1,000V、1,200V產品。

　德微分析，傳統低階裝置過去可部分以電容替代TVS，但AI應用要求高頻、高功率及高穩定度，電容已難滿足快速防護需求，使TVS、ESD從選配逐步成為「剛性需求」。目前車用MOSFET封測訂單，2026、2027年均處滿載，旗下亞昕最快於2027年第三季將部分4吋產能轉為6吋，使6吋月產能由1.2萬片倍增。

　法人看好，AI算力推升單機功耗，功率元件族群自今年第四季至2027年，產業有望朝量增、價穩升、規格升級趨勢發展。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)