【時報-台北電】中國大陸AI大模型企業DeepSeek加速押注大陸本土人工智慧晶片。美國科技媒體The Information於21日引述知情人士消息，DeepSeek創辦人梁文鋒近日在閉門投資人會議上表示，公司將會擴大採用華為等本土晶片訓練人工智慧模型，華為最快於今年第四季交付新一批AI訓練晶片。

　此外，梁文鋒表示，DeepSeek目前投入人民幣（下同）300億元擴充算力，以支應新一代大型模型訓練。同時，DeepSeek進行第二輪融資，投前估值達5,000億元，計畫籌資500億元。此前，DeepSeek已於今年6月完成首輪500億元融資。

　梁文鋒還稱，雖然目前仍然面臨華為供貨量未明的挑戰，但是相信華為晶片僅需數年時間便有望追上美國晶片巨頭輝達的水平。顯示中國大陸科技企業加速合作，以應對美國在AI晶片的出口管制。

　不過，DeepSeek短期內仍難完全脫離輝達的AI晶片。報導指出，梁文鋒今年5月曾估算，若要訓練可比擬OpenAI頂尖水準的大模型，約需5萬顆輝達GB300處理器；若改採華為昇騰950晶片，需求量則約20萬顆。

　模型研發方面，陸媒報導，DeepSeek目前正訓練2兆參數大型模型，規模高於旗下V4旗艦模型的1.4兆參數，後續更規劃開發8兆參數模型。隨模型規模持續擴大，對AI晶片、算力及記憶體供應的需求也同步提高。

　另外，華為近期公布人工智慧晶片產品規畫，其中昇騰950DT預計於2026年第四季推出，主要支援模型訓練及部分推���工作；性能更高的960DT則規劃於2027年第一季登場。相關時程與DeepSeek預期取得新一批華為訓練晶片的時間接近。(新聞來源 : 工商時報一葉聖平／綜合報導)