【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓大廠環球晶(6488)宣布完成海外存託憑證（GDS）發行訂價，共發行5千萬單位、每單位表彰普通股1股，合計募資14.32億美元（約新台幣454億元），每單位發行價28.64美元（約新台幣908.32元），較環球晶22日收盤價971元折價約6.46％。

　此次為環球晶繼2024年3月發行6.89億美元GDS後再度進入國際資本市場，規模為台灣歷年第三大，最終認購金額達發行規模約4倍。此次GDS預計於盧森堡證交所掛牌，並於其Euro MTF市場交易，資金將用於原幣購料及轉投資海外子公司，後者主要支應擴產。

　全球對先進運算能力與數據中心基礎建設的投資持續攀升，環球晶看好半導體晶圓市場需求前景可期，且全球半導體供應鏈朝區域化與在地化發展，客戶日益重視供應鏈韌性及「在地生產、就近供應」採購模式，公司近年在美國、歐洲及亞洲推進歷年最大擴產計畫。

　環球晶表示，近年推動的全球擴產布局已陸續進入收成階段，美國德州新廠已通過多家Tier-1客戶認證，產出持續放大，近期重要客戶透過長期合作協議及策略性資金支持，提高新廠需求能見度，密蘇里州廠新增12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓產量亦持續提升。

　日本布局方面，環球晶新潟廠今年第二季營收創單季新高，第三季可望再創高，宇都宮廠出貨亦屢創佳績。公司指出，目前既有12吋產能維持滿載，8吋稼動率維持高檔，隨著客戶需求明朗��，整體訂單能見度持續提升。

　展望半導體市場，環球晶看好生成式AI、高效運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、散熱及矽光子等應用的長期需求，隨著產業逐步復甦，成長動能可望由AI及HPC進一步擴散至工業、車用、通訊及消費電子等終端市場。

　環球晶表示，AI邏輯晶片及記憶體產能同步擴張，將持續帶動先進製程及特殊應用所需利基產品需求。在供應鏈區域化趨勢下，公司憑藉橫跨美國、歐洲及亞洲的在地化製造據點，以及美國本土12吋先進矽晶圓與SOI晶圓量產能力，持續強化全球競爭優勢。

　環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，此次GDS獲國際資本市場及投資人支持，反映市場對公司全球布局與長期發展潛力信心，也強化財務結構及資金彈性。隨著美國、歐洲及亞洲新產能陸續投產放量，公司將掌握關鍵應用長期成長機會，持續提升全球供應能力。