【時報-台北電】面板雙虎踩油門轉型，舊廠騰籠換鳥推進半導體事業。外傳友達在龍潭廠區將展開和台積電技術合作，開發先進封裝技術。群創FOPLP目前穩定出貨，內部也有擴產計劃，預定2027年將關閉南科三廠，轉作FOPLP，擴大封裝產能。

　友達位於龍潭的廠區成為新技術布局的重點，龍潭L4A廠目前做MicroLED開發，外傳未來將和台積電合作開發CoPoS。台積電向子公司采鈺承租龍潭廠廠房，市場傳言就是雙方合作投入CoPoS研發線，友達龍潭廠有地利之便，友達也期望攜手康寧等夥伴共同合作。對此，友達表示，對於市場臆測傳言不予評論。

　友達在龍潭還有一座5代廠和6代廠，其中5代廠已經轉為研發導向，以及AI示範工廠。至於6代廠區則是MicroLED研發和生產重鎮。

　友達日前法說會中宣示，將積極投入先進封裝TGV和RDL製程，並且加速推進光通訊技術，憑藉著過去在玻璃技術累積的技術能力、異質整合能力，和夥伴共同技術合作開發，並且已經規劃資本支出，要打造TGV、RDL的試產線。

　群創繼先前所著墨的Chip First與TGV技術布局之後，日前對外發表Chip Last技術平台，且著重在核心Core作為高密度異質整合，結合多層重布線層（RDL）及內埋核心（Embedded Core）兩大疊構。群創表示，下一階段將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年投入量產，積極切入AI、高效能運算等次世代先進封裝供應鏈。

　群創Chip First穩定出貨，去年底月出貨量已達4,000萬顆，今年預期有雙位數成長，明年展望正面看待，Chip Last技術平台規劃2027年下半年量產，群創也規劃擴充產能。先前群創董事長洪進揚表示，公司精進的腳步不會改變，但是會轉為廠內調整，也就是「騰籠換鳥」，暫時沒有對外處分計畫，但產能投資的具體進度和金額還在討論中。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)