《基金》OCP掀AI晶片新戰局 國泰00881重倉電子雙龍頭

【時報記者張佳琪台北報導】台股進入高檔後儘管波動較大,無礙於投資人存股ETF。根據證交所9月統計資料,國泰投信旗下台灣科技龍頭ETF(00881)以11.39%的月增幅居前十大之首,顯示科技產業的長期前景持續吸引廣大ETF投資人。
甫登場不久的2026年開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit),輝達與微軟接連公布新一代AI基礎設施與晶片布局,從晶片設計到資料中心建置,都成為科技巨頭提升競爭力的重要環節。00881基金經理人蘇鼎宇表示,微軟新一代AI晶片Maia 300採用台積電2奈米家族N2P製程,預計2027年開始部署,輝達則透過MGX開放式架構,釋出Vera Rubin平台的機櫃與運算托盤關鍵設計;前者著重晶片與應用需求的配合,後者推進設備開發與整合,顯示AI競爭正從單一元件的效能,走向整套系統的協同設計,也讓相關供應鏈更受重視。
對應本波從晶片到系統的升級需求,00881以半導體龍頭為核心,並布局電源、電子零組件及伺服器相關企業。根據國泰投信官網持股資料,截至上週,00881持有台積電(2330)38.78%、聯發科(2454)10.39%,兩大龍頭占持股比例近半,並納入台達電(2308)、鴻海(2317)、欣興(3037)、聯電(2303)、台光電(2383)及大立光(3008)等於核心持股,聚焦高階晶片的技術升級,延伸至新一代AI運算平台所需的關鍵設備與零組件。
蘇鼎宇表示,台積電掌握GPU與客製化AI晶片的製造機會,最新法說會驗證先進製程需求強勁、2奈��製程已占第三季晶圓營收8%,微軟Maia 300採用N2P製程就是具體案例;聯發科則積極拓展資料中心客製化晶片業務。另外,隨著新一代AI晶片導入高密度機櫃,供電、散熱及系統整合的重要性隨之提升,蘇鼎宇說,OCP峰會上,台達電與鴻海集團分別展示AI資料中心電源、液冷方案,以及Vera Rubin NVL72整櫃系統,大秀台廠參與新一代運算平台建置的技術實力,值得關注。
展望後市,蘇鼎宇認為,當AI競爭從算力規模走向運算效率,科技企業將更重視每單位運算所能創造的效益。無論是雲端業者發展客製化晶片,或輝達推進新一代開放式架構,背後都是希望降低運算成本,讓AI服務能以更具經濟效益的方式擴大應用。他指出,對台灣科技業而言,未來競爭不只在於硬體規格能否領先,更要看企業能否提供符合客戶效能、功耗與建置成本需求的解決方案,進而將技術優勢轉化為實際營運成果。00881持續聚焦具備技術實力與市場地位的台灣科技龍頭,後續觀察主要持股的新平台導入進度,以及相關需求對營收與獲利的實際貢獻。
