【時報-台北電】友達新事業發展方向備受市場關注。董事長彭(又又)浪指出，MicroLED能耗效率高，光通訊應用正送樣中，有信心2～3年量產。半導體產業布局仍將持續，瑞鼎、達興、友達晶材都已繳出成績，友達並積極發展玻璃加工，深化TGV（玻璃通孔）應用布局。

　友達新任總經理張博儀也首度以總座身分受訪。他指出，上任至今79天，期間走訪台灣及中國的8個廠區，深入了解各地營運狀況、生產布局及未來發展需求，並盤點公司既有資源與技術優勢。從2001年到2025年間，友達資本支出達1.1兆元，傳統面板現在加大投資恐沒有辦法回收，所以從面板技術出發，延伸到車用和垂直場域和玻璃相關技術。

　展望MicroLED技術發展，彭(又又)浪指出，會分成兩大用途，一是顯示應用，手錶已量產，接下來車用也會導入，未來兩、三年顯示應用會更多。另一就是光通訊，MicroLED優勢在於高速傳輸時的能耗與效率，Micro-VCSEL應用則具備較高頻寬及較長傳輸距離，至於DFB雷射，可支援更長距離的傳輸。目前難以斷言哪種技術必然勝出。大立光董事長林恩平的談話，應是希望市場關注更多可能的技術路線，而不是認定MicroLED無法應用於光通訊。

　他還表示，友達不是半導體新兵，友達晶材營收都來自於半導體，旗下瑞鼎、達興、友達宇沛均深耕半導體產業。友達也有FOPLP（扇出型面板級封裝）製程，只是沒有用在半導體封裝，而是用在衛星天線。玻璃基板成為下一世代產業共識，友達在先進封裝裡的角色不是取代封裝廠，而是他們的重要供應商，友達有很多玻璃技術的know-how，未來要做玻璃基板上的加工，如穿孔、金屬化、重布線等。

　友達也重視活化資產，把舊世代廠區騰籠換鳥，提升營運效率，如龍潭廠4、5代廠變成MicroLED、低軌衛星、X光感測製造及新技術研發試產線，晉身新技術、新產品研發基地。目標到2030年，面板直接銷售占比降到30％，新平台創造70％營收。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／新竹報導)