（１）現象：馬斯克主導的「Terafab」半導體製造園區計畫近日曝光完整投資規模。根據德州格萊姆斯郡公開文件，第一階段投資金額至少達550億美元，若全面完工，總投資額最高將達1190億美元，成為全球最大晶片製造計畫之一。該計畫由SpaceX主導，並結合特斯拉與xAI共同使用產能，目標打造整合邏輯晶片、記憶體與先進封裝的一體化晶片基地。消息曝光後，市場高度關注全球半導體供應鏈可能出現的新變局。

（２）原因：Terafab的核心戰略，在於馬斯克希望掌握AI、電動車與航太產業未來最關鍵的晶片供應能力。近年AI晶片需求暴增，全球先進製程與封裝產能持續吃緊，尤其台積電產能長期被輝達與蘋果等大型客戶預訂，使後進需求較難取得優先供應權。在此背景下，馬斯克選擇透過自建晶圓廠降低供應鏈風險，並藉此提升特斯拉、xAI與SpaceX在AI時代的自主能力。此外，英特爾也已加入Terafab計畫，負責高性能晶片設計、製造與封裝，顯示美國正加速建立本土AI半導體供應鏈體系。

（３）影響：Terafab計畫代表全球科技巨頭開始從「委外採購晶片」轉向「掌握核心製造能力」，未來可能改變全球晶圓代工產業競爭格局。若馬斯克成功建立完整供應鏈，將有機會削弱現有晶圓代工龍頭在部分AI應用市場的主導地位。另一方面，美國本土大型晶片投資案持續增加，也意味全球半導體產業將進一步朝區域化與地緣政治化發展。未來先進製程、先進封裝、設備材料、散熱與高效能伺服器等需求仍將同步擴張，但供應鏈競爭也可能更加激烈。對台灣而言，雖然短期仍掌握先進製程優勢，但長期需留意美國推動在地製造與自主供應鏈帶來的競爭壓力。

（４）受影響股票：欣興(3037)

南電(8046)

景碩(3189)

智原(3035)

臻鼎-KY(4958)

日月光投控(3711)