（１）現象：半導體業界消息傳出，三星電子正全力衝刺第六代HBM4與第七代HBM4E產能，規劃2027年月產量較2026年翻倍。關鍵指標顯示，三星外包清洗的玻璃載體數量將由2026年月清洗量2萬片大增至2027年5萬片，年增幅達2.5倍。

（２）原因：HBM4與HBM4E全面走向12層以上超高堆疊結構，晶圓減薄與翹曲控制成為良率勝負關鍵。玻璃載體做為暫時支撐底板能有效抑制晶圓破裂，隨製程複雜度提升，消耗與清洗頻次呈倍數增長，加上樣品已送交輝達等大客戶驗證，帶動擴產準備提前啟動。

（３）影響：國際記憶體原廠競逐高階HBM主導權，晶圓代工邏輯底層晶片與先進封裝材料供需同步吃緊，拉抬整體高階IC載板、先進晶圓減薄與封裝製程耗材供應鏈長期成長動能。

（４）受影響股票：欣興(3037)

中砂(1560)