如果說聯發科(2454)過去20多年的成長，是乘著功能手機、智慧型手機與5G高速連網普及浪潮一路壯大，那麼2026年最值得關注的是聯發科能否把累積多年的大型SoC整合、高速介面、運算架構與供應鏈管理能力，搬進技術門檻更高、專案周期更長、單案產值也更大的AI資料中心。

聯發科26年第1季合併營收1491.51億元，季減0.7%、年減2.7%，毛利率46.3%，營業利益228.91億元，營益率15.3%，其中手機產品營收占比仍達49%，但季減17%、年減15%，智慧終端平台(Smart Edge Platforms)占比則升至46%，季增23%、年增13%，兩大產品群占比已相當接近，說明聯發科不再只靠手機SoC支撐成長，而是逐步走向手機、智慧邊緣、車用、連網與客製化平台並進的多角化結構。而當前智慧終端平台也不等同於AI資料中心，其範圍涵蓋連網、運算、車用、筆電、TV SoC、企業與消費平台等應用。真正的資料中心ASIC，目前尚未明顯反映在第一季營收結構中，但已進入商業化前期。

聯發科在26年第一季法說會表示，資料中心需求動能特別強，第1個美系Hyperscaler AI加速器ASIC專案進展順利，已按計畫推進生產，並預期AI ASIC業務將在26年第4季貢獻約20億美元營收；若對照先前外界掌握的約十億美元預估，等於營收指引翻倍上修。依目前已取得的產能，聯發科對該專案在27年放大至數十億美元規模具有信心；同時，第2個AI加速器ASIC專案也已與客戶及供應鏈夥伴進入設計合作階段，目標27年底開始量產。20億美元約等於632億台幣，約占聯發科26年第1季合併營收1492億元的42%，單季規模已相當可觀。這代表AI ASIC若依期量產，不只是補足手機業務景氣波動，而是可能進一步改變聯發科的產品組合、客戶結構與營收季節性，使公司從消費電子與智慧終端SoC供應商，往AI資料中心客製化晶片平台推進。

Hyperscaler ASIC的本質上是將客戶工作負載、系統架構、IP整合、邏輯設計、驗證、先進製程、先進封裝到量產執行的長周期專案。對雲端業者而言，客製化AI晶片也不是為了全面取代GPU，而是針對自身模型、訓練、推論、資料搬移或內部雲端服務需求，追求更好的每瓦效能、總持有成本與供應自主性；未來AI運算產業的脈絡，是通用GPU、商用AI加速器與客製化ASIC並存。目前聯發科正在推進下一代400G高速SerDes、64GDie-to-Die互連、先進3.5D平台、客製化HBM與整合式穩壓器等技術，這些布局是多千瓦級XPU在資料中心內的每瓦效能、電源效率與系統級整合能力。

未來AI ASIC收入不只取決於晶圓出貨量，更取決於聯發科能否在矽晶片、封裝、互連、記憶體、電源與光通訊等環節，成為Hyperscaler長期平台整合夥伴；真正的關鍵，將落在26年第4季量產放量與營收認列之後。

過去3年，市場焦點幾乎全集中在GPU供不應求與輝達如何主導AI算力市場，但當大型語言模型逐步完成訓練、企業開始把AI導入搜尋、廣告、影音推薦、程式開發、客服、雲端服務與企業流程之後，真正快速成長的反而是推論需求。對Google、Microsoft、Amazon、Meta等超大型雲端服務供應商而言，每一次使用者提問、每一次內容生成、每一次AI代理人執行任務，背後都需要資料中心即時完成大量運算，而這些運算每天發生數十億次。當推論工作量快速超越訓練需求，企業開始發現若全部依賴通用GPU，不僅採購成本高昂，能源消耗與機房建置成本也同步攀升，因此客製化ASIC逐漸從輔助角色走向核心地位。根據TrendForce預估，2026年全球AI伺服器出貨仍將維持雙位數成長，其中ASIC AI伺服器占比提升至約27至28%，成長速度高於整體AI伺服器市場，是雲端業者開始建立GPU/ASIC並行的運算架構。

當AI服務擴大到數十億名使用者、龐大運算叢集與數百億美元級資本支出時，客製化晶片將會創造更多經濟效益。也因此，AI基礎建設涵蓋GPU、ASIC、先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體、液冷散熱、高速交換器、光通訊與資料中心電力系統的全面升級工程。

近年台灣半導體產業最成功的模式，是以台積電(2330)為核心，建立專業晶圓代工與全球IC設計客戶協作的產業生態，進入AI時代後，台灣正在形成另一個戰略價值更高的AI ASIC生態系。AI ASIC從晶圓代工往系統級平台整合延伸。

世芯KY(3661)近年切入北美大型雲端服務商AI加速器供應鏈，3奈米AI加速器專案預計26年第2季起進入量產，相關出貨與營收認列將在下半年逐步反映，並被視為年度成長的重要動能之一。世芯KY的業務本質並非銷售標準化晶片，而是特殊應用積體電路(ASIC)與系統單晶片(SoC)設計服務，主要協助客戶完成高複雜度、先進製程晶片的規格定義、架構設計、IP整合、前後端設計、驗證、投片與量產導入；其收入來源通常可分為前期的NRE委託設計費，以及後續量產階段的Turnkey服務收入。也就是說，世芯KY的價值在於協助雲端客戶把AI加速器的架構構想，轉成可交由台積電先進製程製造、並能進入量產供應鏈的晶片產品。世芯KY5月合併營收19.35億元，年減33.45%，前5月營收82.55億元，年減50.05%；第1季雖受營收年減影響，但毛利率達50.16%，稅後淨利14.28億元，EPS17.55元，顯示高階NRE與先進製程專案仍支撐獲利品質，真正營運轉折將落在3奈米AI加速器放量後。

創意(3443)則依靠與台積電長期合作所建立的ASIC Turnkey模式，在大型客製化晶片專案中的服務範圍從spec-in、SoC整合、實體設計、IP整合、先進封裝到量產導入。從最新業績觀察，創意受惠美系CSP與AI/HPC ASIC專案貢獻，成長動能已先反映在營收端，26年5月合併營收46.74億元，年增132.13%，累計前5月營收204.16億元，年增90.64%；第1季合併營收114.48億元，年增62.9%。創意不只是擁有設計服務能力，而是能把雲端客戶的架構想法，轉成可在台積電先進製程與先進封裝平台上落地量產的產品。對許多雲端業者來說，即使內部已掌握AI模型、資料中心架構與晶片規格方向，也未必具備完整的IC開發、IP整合、HBM控制器量產管理能力；這正是創意的價值所在。創意近年強化HBM、UCIe、GLink-3D與先進封裝相關IP，並展示採用台積電3奈米製程與CoWoS先進封裝的HBM4 IP平台，顯示其角色已從傳統設計服務，升級為AI與HPC ASIC的平台整合者。