面板雙雄」友達(2409)與群創(3481)曾於2000年代初期風光引領全球顯示器產業，享有「台灣兆元產業」美譽。然而，隨著中國挾帶龐大國家補貼開出的天量產能，使雙雄曾陷入無止盡的價格戰與產能軍備競賽中，因而經歷長達數十年的營運寒冬，股價亦長期處於十元上下。不過，近年來友達、群創也雙雙啟動組織轉型，分別跨足先進封裝、矽光子、AI與車用等新興領域，力拼擺脫慘業陰霾。

在AI與高效能運算(HPC)爆發的今日，對晶片的封裝要求已來到臨界點；隨著高速運算晶片尺寸不斷增大，傳統晶圓級封裝(Wafer-level Packaging)面臨成本高昂與產能瓶頸，具備大面積、低損耗特性的「玻璃基板」與「扇出型封裝」技術，成了關鍵替代方案之一。而面板廠原本就具備大面積玻璃基板、面板製程、自動化量產與大尺寸載板處理經驗，與扇出型面板級封裝(FOPLP)以大面積面板提高產出效率的技術邏輯相近。

進一步看FOPLP的面積使用率與成本結構。目前主流的封裝是以圓形的矽晶圓作為載體，然而，由於切割後的晶片為方形，將方形晶片排列於圓形載體上，邊緣區域必然產生無效空間，導致面積使用率受限。相較之下，FOPLP採用方形的玻璃或金屬／有機基板作為載體。以常見的600mm×600mm尺寸為例，其單片可用面積是傳統12吋晶圓的數倍，且方對方的排列方式使面積使用率可提升至95%以上，同一批次可處理的晶片數量增加，固定成本也能分攤到更多封裝體上。

面積基數的擴大，直接轉換為單次製程產出數量的增加，進而將單位製造成本降低約20至30%。這項成本優勢，將可望使FOPLP在車用半導體、電源管理IC(PMIC)、射頻元件(RF)等對成本敏感且需求量龐大的成熟製程晶片領域中，具備高度的商業競爭力。另一方面，隨著先進封裝技術演進，晶圓代工龍頭台積電(2330)亦開始布局同樣採用方形載體的CoPoS技術；主要是為了解決高階AI晶片尺寸突破12吋晶圓極限的物理瓶頸，專注於雲端伺服器所需的高效能封裝，與FOPLP在半導體供應鏈中分別滿足不同需求。

群創跨界半導體迎來轉型曙光，全力聚焦於FOPLP等高毛利非顯示器(Non-display)，此舉不僅逐步優化了群創整體的獲利結構，更讓市場對這家傳統面板大廠在未來半導體先進封裝領域的跨界表現充滿想像空間。雖然群創FOPLP目前受限於現有的產能規模，對公司整體營收的貢獻比重仍在低個位數百分比，但其達雙位數水準的優異毛利率，已顯著拉高非顯示器業務的獲利含金量。

另外，群創目前已在台南3.5代線廠區建立了成熟的Chip-first、RDL與TGV技術製程。其中，主打經濟型優勢、切入低軌衛星美系大客戶射頻(RF)晶片封裝的Chip-first製程已於先前順利量產出貨，單月產量更從初期的400萬顆晶片，在產能滿載的強勁拉動下大幅攀升至超過4000萬顆。而群創也正進一步由基底的Chip-first戰略向更高階、更複雜的AI與HPC封裝場景前進，以技術熟稔度較高的RDL布線技術，搭配與夥伴共同克服鑽孔產出瓶頸的TGV玻璃通孔製程，正積極爭取核心客戶認證，法人預期在今年下半年至明後年將陸續取得AI相關高階晶片客戶的認證，以期在通過認證後釋放大幅度的成長空間。

相對於群創直接投入封裝代工，友達的布局FOPLP的策略，是將該技術應用於低軌衛星的玻璃天線及先進車載通訊設備。憑藉深耕多年的FOPLP技術，友達已成功通過驗證並取得國際低軌衛星業者的訂單。友達近年積極推動雙軸轉型，Display業務占比降至約49%，車用(MobilitySolution)與垂直場域(VerticalSolution)合計占比已逾5成，目標2003年車用與垂直場域營收占比可望提升至7成。

法人指出，友達車用事業受智慧座艙需求推動，並透過併購德國BHTC強化與車廠合作，包括順勢打進歐系車廠外，也拿到美系商用客戶合作機會，並在印度市場有擴展。至於垂直場域則聚焦智慧零售、智慧醫療與教育等應用。此外，友達亦與富采(3714)、鼎元(2426)合作發展MicroLED光通訊技術；另與元太(8069)成立合資公司投入大尺寸電子紙看板模組生產。法人表示，這些業務短期對營收貢獻有限，但構成中長期轉型布局的一部分；而法人也認為，友達成功從傳統面板廠蛻變為車廠的一級供應商(Tier1)與光通訊概念股。

另一方面，傳統封測大廠力成(6239)已投入FOPLP技術研發逾十年，先前超微(AMD)執行長蘇姿丰來台，大手筆斥資超過100億美元投資台灣產業生態系外，也特別點名力成，雙方攜手完成業界首款2.5D的面板級封裝技術，用於超微下一代CPU Venice，滿足更大規模的高頻寬互聯，使力成成為業界最快量產FOPLP者。

目前力成FOPLP良率已逼近95%，並已進入產品驗證階段，預計今年完成客戶產品驗證、27年上半年正式量產出貨，並正建置月產能3000片規模的產線；而若進行的順利，明年可望開始出貨並貢獻營收。同時，力成FOPLP也延伸至矽光子與CPO應用，目前已完成工程驗證，最快年底量產。

展望未來，力成受惠AI應用擴展，HBM需求持續強勁，並帶動DRAM封裝需求與報價走揚；第2季又進入手機與消費性新品備料期，預期有助提升營運貢獻。而NAND與SSD方面，也因AI應用擴展及智慧手機新機備貨啟動，預期第2季封測需求可望持續成長。不僅如此，在高階封裝領域中，公司高階FCBGA需求持續成長，新產品陸續量產，整體產能利用率維持高檔；同時公司也已具備量產大尺寸FCBGA多晶片模組能力，進一步導入大晶片封裝量產，鎖定AI與HPC世代需求。