【財訊快報／陳孟朔】美國半導體買盤18日再度升溫，台灣晶圓雙雄ADR同步改寫收市新高；台積電(2330)(美股代碼TSM)ADR大漲6.94%，收在462.12美元，延續AI晶片與先進製程題材下的強勢評價；聯電(2303)(美股代碼UMC)ADR同日表現更為凌厲，飆升10.66%，收在24.08美元，單日漲幅明顯超越台積電，成為台灣半導體ADR中最受市場追捧的標的之一。

台積電ADR再創高，反映市場對AI運算需求、先進製程產能與高階封裝供不應求的信心持續升溫。隨全球科技巨頭AI資本支出不斷擴大，台積電作為輝達、蘋果、超微與多家AI晶片設計公司的關鍵代工夥伴，仍被視為全球AI供應鏈中最具定價權與能見度的核心資產。股價大漲並刷新收市新高，也顯示外資資金仍願意以更高估值追逐具備結構性成長動能的半導體龍頭。

聯電ADR則在低基期、成熟製程補漲與英特爾合作淵源題材加持下，走勢更為剽悍。市場解讀，聯電雖不屬於最先進製程主戰場，但其成熟製程在工業、車用、電源管理與特殊製程領域仍具穩定需求；加上過去與英特爾具合作連結，使市場在重新評估全球晶圓代工產能重組與供應鏈合作可能性時，對聯電給予更高想像空間。單日飆逾一成，顯示資金不只追逐台積電，也開始向具題材與估值落差的二線代工股擴散。

分析人士指出，台積電與聯電ADR雙雙創下收市新高，凸顯半導體資金行情仍未退潮，且買盤已從AI先進製程龍頭，進一步外溢至成熟製程與具合作題材的個股。不過，台積電漲勢主要來自基本面與AI訂單能見度支撐，聯電則更偏向補漲、題材與估值修復驅動。