【財訊快報／陳孟朔】日本食品暨電子材料大廠味之素(Ajinomoto，東京證交所代碼2802)週二(10日)早盤一度急挫6.23%至4154日圓，盤初的4137日圓為3月23日以來最低。公司週一公布截至9月底的半年財報，未同時宣布庫藏股計畫，令市場失望。

味之素以調味料及食品業務聞名，也供應半導體封裝材料。旗下增層絕緣膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)用於高階晶片封裝載板，是電子材料業務的代表產品。

ABF在載板的多層線路之間提供電氣絕緣，讓細密線路得以逐層堆疊。這類載板可用於高效能中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及其他運算晶片，使味之素成為半導體封裝材料供應鏈的一環。

隨著人工智慧(AI)伺服器採用更多高效能晶片，相關封裝載板需求也成為市場評估味之素電子材料業務前景的觀察重點。