【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以31.996元兌一美元收市，貶值1.16角，成交值為23.01億美元。

2.集中市場30日融資減為3927.09億元，融券增為168978張。

3.集中市場30日自營商賣超133.99億元，投信買超32.07億元，外資賣超639.37億元。

4.AOI設備廠牧德（3563）30日舉行法說，董事長汪光夏指出，近年加速跨入半導體與先進封裝領域，透過「雙軌四線」策略全面卡位AI產業鏈，並強調未來產品開發將堅守「不做Me-too」及「毛利率60％以上」兩大原則，藉此避開價格競爭、維持高獲利結構。

5.倍利科（7822）30日以每股780元上市掛牌交易，首日大漲117％，收盤價1,695元。倍利科鎖定2D／2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程，產品已成功打入國內外一線晶圓廠及先進封裝廠供應鏈，今年晶圓廠、委外封裝測試（OSAT）廠接單旺，全年營收將有兩位數的成長。

6.聯發科（2454）子公司達發科技（6526）30日宣布，旗下光纖寬頻晶片平台已於2025年領先全球，成功將開源系統prplOS導入商業運轉。達發近年積極布局網通基礎建設市場，產品涵蓋光纖固網寬頻與乙太網兩大晶片系列，相關業務營收占比由2024年約35％，提升至2025年約45％，已是公司關鍵成長動能。

7.旺矽（6223）在AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求持續升溫帶動下，今年營運展望樂觀。董事長葛長林於30日業績發表會中強調，「旺矽在台灣沒有競爭對手」，目前公司訂單能見度達6個月以上，對2026年營收逐季成長「很有信心」；CPC（懸臂式探針卡）急單效應推助，BB值已高於1，VPC（垂直探針卡）自去年下半年來維持滿載，預期可延續至今年第三季，顯示AI晶片與高階測試需求強勁。

8.AI浪潮推升記憶體地位躍升為關鍵戰略物資，宜鼎（5289）董事長簡川勝30日於業績發表會指出，公司訂單能見度已延伸至2027年，且需求規模遠超現有供給，缺口之大難以用傳統的百分比衡量，而是呈現倍數擴張態勢。公司在宜蘭二廠甫量產之際，即同步啟動三廠設計與規劃，全面卡位產業型與企業型邊緣AI市場。

9.國際油價狂飆、原料供給壓力攀升，催出遠東區石化現貨行情急漲，上游原料乙烯、丙烯報價勁揚120美元、180美元，乙烯每噸站上1,400美元，帶動五大泛用樹脂漲勢放大，PE價每噸補漲115～180美元，PS大漲145美元，EVA強彈78美元，ABS、PP、PVC分別續揚50、30、25美元，SM、EG也上揚25、18美元。

10.受美伊戰爭影響，景氣波動大，不過凱撒衛（1817）、力泰（5520）、惠普（8424）等建材廠，今年股利發放大方，現金殖利率都在5.5％以上，加上新建工程訂單量增，營運成長能見度高，市場看好能成為市場「抗跌保值」標的。

11.AI浪潮席捲全球，半導體先進封裝與中高階伺服器板設備需求急遽升溫。群翊（6664）董事長陳安順30日於業績發表會中指出，市場正處於材料與設備雙重短缺階段，AI引發的「設備搶貨潮」帶動公司訂單能見度一路延伸至2026年底。他強調，目前客戶在國際展會上多跳過價格談判，直接詢問交機時程，顯示市場需求極為強勁，更對2027、2028年的營運展望抱持樂觀。

12.霍爾（Hall）IC大廠久昌（6720）傳捷報。除在電競滑鼠、鍵盤市場導入自研磁微動技術外，更將產品線延伸至AI伺服器領域，切入風扇馬達驅動IC市場，鎖定AI機架散熱需求。董事長葉錦祥指出，今年將從機箱、GPU顯卡切入，大電流機櫃開始著手進行研發；他分析，久昌風扇驅動帶軟件編輯較競品更安靜、效果更佳，加上自有測試量能，成本更具競爭力。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)