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《盤前掃瞄-基本面》外資3面向挺台積衝新高;台股拚最狂6月、H1漲點

時報新聞   2026/06/22 08:25

【時報-台北電】基本面:

1.前一交易日新台幣以31.588元兌一美元收市,貶值1.3分,成交值為21.02億美元。

2.集中市場18日融資增為5930.47億元,融券增為204357張。

3.集中市場18日總體自營商買超154.88億元,投信賣超53.57億元,外資買超211.47億元。

4.台股18日搶先以46,465點改寫歷史新高後,市場焦點重新回到權王台積電。儘管台積電現股尚未突破前高,外資近期聚焦台積電三面向、積極提出其中長線利多,調研機構ALETHEIA的3,500元搶得法說前調升頭香,接下來可望有更多外資加入3字頭俱樂部。

5.美股四大指數18日勁揚,費半指數、台積電ADR創歷史新高、帶動台指期夜盤18日暴漲813點收47,565點,亦創高。法人表示,台股在三大利多加持下,本周有望挑戰47,000點大關,在電子、金融與傳產輪動推升下,可望締造史上最強6月行情,並改寫上半年新紀錄。

6.美國聯準會利率決策會議落幕,儘管主席華許首度主持會議釋出偏鷹派訊號,但市場早已提前消化相關預期,激勵資金回流風險性資產,市場利空出盡反應,加權指數18日開高走高,盤中最高一度衝上46,565點歷史新高,終場上漲587點收46,465點,而受惠懸而未決的不確定因素終於落幕,台指期也同步走強,終場上漲758點至46,769點,表現強於現貨市場,期現貨轉正價差303.8點。

7.新基金不只募集熱,掛牌後更持續吸金。根據碁石智庫統計,今年前五個月共有34檔新基金成立,初始募集規模合計約2,343億元,截至5月底,整體規模已攀升至5,168億元,較成立時規模已翻倍。投信法人表示,主要靠數檔明星級ETF大吸金。

8.晶圓代工供需緊俏,IC設計端漲價訊號同步浮現。供應鏈傳出,網通晶片大廠瑞昱及手機晶片龍頭聯發科,針對部分成熟製程產品展開價格調整,涵蓋網通、連接、消費性及部分特殊規格晶片,反映上游晶圓代工、封測與關鍵材料成本上揚。其中,瑞昱將於7月開始,針對特定產品線調漲逾1成,聯發科也將針對下半年將推出之旗艦級晶片反映價值。

9.銅箔基板(CCL)龍頭廠台光電5月報佳音,每股稅後純益(EPS)9.07元,大和資本證券持續看好前景,給予6,022元推測合理股價;花旗環球證券進一步看好,台燿同樣將受惠於CCL供給吃緊產業環境,調升股價預期至1,950元。

10.央行房市信用管制措施出現暫時停手的政策風向,市場對政策干預產生利空出盡、不再加碼的預期,加上營建類股具備的高現金殖利率與防禦特性,在電子股高檔震盪時,常成為資金輪動的避風。市場預期若央行下半年進一步鬆綁,營建族群將以海悅、愛山林等代銷股率先反應;國建、興富發、華固、長虹等建商未來兩三年完工量大,業績題材助攻馬力也看俏。

11.面板廠出售廠房傳聞再起,外傳台積電赴中科友達廠區看廠,有意購置其廠房進行擴產。業界認為,中科是友達大世代面板廠的主要基地,與半導體廠房需求有快速導入優勢,雙方合作拍板則意謂面板廠產能收斂計畫,將延伸到7代以上的大世代生產線。

12.AI、高效運算、電動車與機器人快速發展,正帶動全球功率半導體市場進入新一波升級循環。強茂營運長陳佐銘表示,未來功率元件發展將圍繞高效率、小型化與高電壓三大方向,其中AI、車用及機器人將是推動Power MOSFET與高階控制IC需求成長的三大引擎,也是強茂未來布局重點。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

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