《半導體》愛普*Q2大翻身EPS達4.18元 矽電容明年拚成最大產品線

【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)今(6)日舉行法人說明會,公布2026年第二季財報。第二季合併營收23.63億元,年增78%;營業毛利11.59億元,年增107%,毛利率49%;營業利益7.26億元,年增169%,營益率31%;稅後淨利6.67億元,年增221%;歸屬於母公司業主淨利6.81億元,每股盈餘(EPS)4.18元,較去年同期受到匯兌損失影響、每股虧損3.37元明顯改善,順利轉虧為盈。
愛普*第二季營收及獲利同步攀升,主要受惠IoTRAM客製化記憶體需求持續強勁,以及S-SiCap矽電容產品出貨放量,推升單季營收創歷史新高;加上客戶組合優化,帶動毛利率及整體獲利能力提升。
各產品線方面,IoTRAM維持強勁成長,除終端應用需求穩步增加外,標準型DRAM成本上升及供應壓力,也促使客戶加速導入IoTRAM解決方案,進一步擴大應用市場。新一代ApSRAM產品已有多項穿戴式裝置應用進入量產,另有多個MCU新專案持續推進設計導入。
S-SiCap產品線延續高成長動能,第二季營收6.38億元,季增12%、年增273%,主要受惠內建S-SiCap的中介層(IPC)專案出貨持續成長。嵌入基板的矽電容(IPD)也已於第二季進入量產,目前需求能見度高,預期下半年將開始顯著貢獻營收,並於明年進一步放量。
愛普*表示,S-SiCap已進入AI基礎設施客戶的先進封裝供應鏈,主要用於改善高頻寬、高功率AI晶片的供電及電源穩定性。另用於手機晶片封裝���Landside Capacitor(LSC)也持續穩定量產。隨IPC需求升溫、LSC穩定出貨及IPD量產爬坡,公司預期S-SiCap產品線將維持強勁成長,營收占比最快明年有機會超越IoTRAM。
VHM產品線方面,目前已進入AI及高效能運算(HPC)量產專案執行階段,多項專案持續推進。其中,1+8Hi VHMStack已完成產品功能展示,目前進入產品驗證階段,預計於2027年底至2028年初量產,可望成為中長期重要成長動能。
因應未來業務擴張及營運規模成長,愛普*董事會已於7月24日決議辦理現金增資,發行海外存託憑證(GDR),以充實營運資金並支應中長期發展。此次暫定發行股數不超過1,500萬股,發行價格預計不低於參考市價的九成,股權稀釋幅度不超過8.43%,相關議案將於9月11日提請股東臨時會審議。
展望後市,愛普*看好IoTRAM應用市場持續擴大,S-SiCap旗下IPC、LSC及IPD產品逐步放量,VHM則預計自2028年開始貢獻營收。隨三大產品線同步成長及產品組合持續優化,公司預期未來幾年營收具倍數成長潛力。
