【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴(6515)公布2026年7月自結合併營收達16億元，月增9.6％、年增達近1.56倍，連2月改寫歷史新高。合計前7月合併營收81.04億元、年增達82.29％，已超越2025年全年78.57億元記錄，提前改寫年度新高。

　穎崴表示，全球AI應用客戶需求放大，對高階測試需求持續增加，穎崴對此持續調配與提升新產能，迅速回應客戶需求，產品持續放量帶動7月營收再創新高。目前產能持續滿載，隨著高雄仁武新廠產能提升，配合新產品線加速導入市場，看好營運逐季成長可期。

　儘管市場釋出AI泡沫及過度投資疑慮，然各大CSP業者近期紛紛調升資本支出，確立AI基礎建設投資周期仍處於早期階段。AI需求爆發促使雲端服務供應商（CSP）建置數據中心的資本支出持續成長。

　同時，因應生成式AI及大型模型快速成長帶來的算力需求，各CSP同步擴建GPU、液冷散熱等新一代基礎設施，將推動半導體生態系成長。穎崴在此成長趨勢下，將持續掌握高階封裝測試商機，並滿足超大封裝、超大功耗、高針數等AI應用需求。