【時報記者張漢綺台北報導】臻鼎-KY(4958)旗下載板廠禮鼎半導體科技(深圳)AI先進封裝載板項目於深圳寶安正式動土，禮鼎表示，此次新項目規劃建設4座工廠，將顯著增強公司高階FCBGA等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高效能運算及先進封裝客戶強勁需求。

AI技術加速演進，全球算力基礎設施建設持續提速，GPU、CPU、ASIC等高性能晶片不斷向更先進製程、更高算力、更高集成度方向突破，Chiplet等先進封裝架構亦加快普及應用，隨著晶片複雜度持續攀升，作為連接晶片與PCB的關鍵橋樑，IC封裝載板在訊號傳輸、電源管理、散熱及可靠性等方面的戰略價值日益凸顯，其中，FCBGA作為高效能運算晶片的核心封裝載板，廣泛應用於CPU、GPU、AI加速晶片及數據中心等領域，是先進封裝產業鏈中技術門檻高、製造難度大、資本投入密集的關鍵產品。

　禮鼎長期深耕高階IC載板的研發與製造，持續推進FCBGA技術升級與產能擴充，禮鼎表示，公司深刻認識到，AI並非短期風口，而是長期驅動全球電子產業升級的重要基礎力量，圍繞這一趨勢，禮鼎持續加大研發投入，聚焦高階FCBGA、先進封裝載板及相關關鍵技術，不斷提升產品技術能力與全球客戶服務能力。

　面對人工智能、高性能計算及先進封裝等快速增長的應用領域，禮鼎半導體科技(深圳)公司IC先進封裝載板項目在深圳寶安正式動土，禮鼎表示，深圳是禮鼎重要的產業���局和長期發展的核心基地之一，近年來，公司依托深圳完整的電子信息產業鏈、豐富的人才資源、良好的創新生態和高效的產業配套環境，持續推進高階IC載板業務發展，並不斷擴大在深圳的投資布局；此次總投資不低於120億元的新項目，是公司在深圳現有產業基礎上的進一步升級，從已有產能布局到新一輪四座工廠建設，禮鼎正逐步形成更完整、更具規模效應的高階IC載板產業能力，這不僅體現了公司對AI及高效能運算長期發展趨勢的信心，也體現了公司對深圳產業環境和未來發展空間的堅定看好。

　禮鼎表示，此次項目正式動土，為禮鼎持續深耕高端IC載板領域的重要里程碑，新廠將顯著增強公司高階FCBGA等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高效能運算及先進封裝客戶日益增長的需求，隨著項目逐步建成投產，對高端材料、先進設備、精密檢測、專用化學品及相關配套服務的需求也將同步攀升，公司期望以項目建設為紐帶，深化與產業鏈夥伴的協同創新，共同助推深圳乃至中國高端集成電路載板產業邁向更高技術。