【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)今（22）日以每股2,250元轉上櫃掛牌，開盤即以大漲95.56％的4,400元開出，截至9點40分最高飆漲112.44％至4,780元，早盤維持逾100％的強勁漲勢，上櫃蜜月行情超甜蜜。

　漢測上櫃前辦理現增發行新股5,823張，其中4,192張以底價1,800元競拍，得標均價達4,272.7元，1,048張新股以2,250元承銷價公開申購，吸引35.33萬件參與，中籤率僅0.29％。以盤中高點計算，抽中一張等同現賺約250.56萬元，報酬率高達110.2％。

　2004年9月成立的漢測以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品三大業務為核心，2025年營收占比為26％、43％、31％。

　受惠AI、高效運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，漢測近年營運規模快速放大，且獲利增幅顯著優於營收。2026年前8月合併營收31.7億元、年增達125.94％，上半年歸屬母公司稅後淨利5.84億元、年增達3.89倍，每股盈餘21.5元，均已提前改寫年度新高。

　漢測指出，上半年獲利躍升除了受惠營收規模擴張，產品組合升級亦同步推升獲利結構。觀察三大業務營收占比，半導體設備與客製化產品躍升至52％，測試設備工程服務降至25％，探針卡與清潔材料維持23％。

　而漢測8月營收連2月改寫新高，主要受惠半導體測試��備工程服務與客製化產品穩定成長。同時，公司持續深化技術研發，自主開發的薄膜式探針卡已逐步導入客戶應用並開始貢獻營收，未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）等次世代測試應用。

　漢測表示，目前薄膜式探針卡已進入小量交付階段，未來將會持續布局高速光電整合測試市場。而客製化產品與工程服務亦持續展現成長動能，客戶對熱管理、自動化與現場技術支援需求同步增加，將持續透過客製化模組開發與工程服務能量，深化客戶導入與應用。

　展望後市，漢測熱管理相關產品受惠高功耗晶片測試需求持續增加，預期將維持良好成長動能。同時，隨著市場對高階測試需求持續成長，公司將擴大測試解決方案布局，逐步拓展至高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備及矽光子測試三大領域。

　漢測預期，2026年以半導體設備成長動能最強，帶動占比顯著提升，預期全年將延續上半年態勢，探針卡與清潔材料目標在2028年有相當程度提升，成為貢獻第二大業務。測試設備工程服務需求雖持續成長，但成長動能受限人力擴增速度，未來占比將有所下降。