《盤前掃瞄-國內消息》台股守季線看4指標;央行促出口商擴大拋匯

【時報-台北電】國內消息:
1.市場擔憂AI投資變現能力,美股16日收黑,台指期夜盤大跌1,144點、至46,140點,觸及季線,法人表示,目前盤面利空因素大於利多因素,本周加權指數將面臨較大賣壓,不過,由於下方仍具基本面支撐,預估將會先展開季線保衛戰,止跌關鍵需觀察四大指標。
2.外資近期大舉提款、匯市美元需求急升,新台幣上周重貶4.63角,盤中一度摜破32.5元關卡,外資賣壓尚未明顯退場,出口商何時進場拋匯成關鍵。
3.新台幣匯率上周經歷劇烈震盪,單周重貶4.63角,在主要亞幣中表現最弱,隨外資大舉調節台股,匯市持續消化龐大匯出需求,周一新台幣能否止貶,成市場關注焦點。匯銀主管強調,短線外資賣超壓力恐未完全解除,但新台幣已出現超貶跡象,後續觀察三大變數,即美元能否續強、央行調節力道、外資匯出何時收手,決定新台幣走勢關鍵。
4.玻璃基板、先進封裝與新世代高階材料成為AI供應鏈布局焦點。20日登場的TPCA Show將聚焦「AI×PCB×先進封裝」,首度設立先進封裝專區,展示玻璃通孔(TGV)、面板級封裝及高階載板等關鍵技術,欣興、景碩、南電、臻鼎與材料、設備廠齊聚,搶攻AI帶動的下一波高階PCB商機。
5.摩根士丹利證券半導體研究團隊上調光引擎(OE)出貨,牽動對FAU整體市場規模預估,影響所及,升評光學族群龍頭大立光至「優於��盤」,推測合理股價是靠近萬金的9,040元,外資圈中僅次於高盛證券的11,000元。
6.全球AI客製化晶片(ASIC)競爭白熱化,法人透露,聯發科參與的Google TPU v9專案因設計調整,晶片設計定案(Tape-out)恐延至2027年1月,出貨可能遞延至2028年首季。另一方面,創意、世芯-KY擴大先進製程ASIC業務,智原也取得三星2奈米及英特爾18A-P製程設計套件(PDK),提前布局明年高階ASIC商機。
7.國銀外幣存款首破17兆元大關,金管會公布,截至今年8月底,本國銀行外幣存款餘額衝破17兆元、達17兆518億元,續創歷史新高,月增1,068億元或0.6%。金管會指出,主要原因為法人客戶營收(如貨款、貨運收入、商仲貿易服務收入等)入帳、海外投資款匯回、資金調度需要等帶動。
8.國內車廠啟動新一波資產活化。龍頭和泰汽車宣布參與北市松江南京商圈都更案,三陽工業近日也決議將新竹寶山逾1.8萬坪土地申請設置產業園區及市地重劃,顯示車廠資產活化已從既有廠房、商場開發,延伸至企業總部周邊更新及大型土地轉型,可望本業之外挹注公司獲利。
9.貨櫃海運雙雄長榮、陽明時隔三年將於11月復航紅海。根據貨代業提供最新船期,海洋聯盟(OA)旗下由長榮營運的CES航線,計劃11月4日由歐洲東向返航亞洲,首次嘗試單向單航次經蘇伊士運河及紅海航行;卓越聯盟(PA)旗下由陽明派船的一條遠東-地中海航線,正朝11月雙向復航蘇伊士運河及紅海航行的目標推進。
10.三星電子將採用台積電3奈米製程,生產輝達下一代客製化高頻寬記憶體(HBM)的底層晶片(Base Die),為雙方首次在HBM製造階段合作。隨輝達推動三大記憶體供應商統一製程,台積電可望通吃三星、SK海力士及美光的相關代工訂單,為已滿載的3奈米產能再添需求。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)
