【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)2026年9月、第三季及前三季營收齊創新高，公司預期下半年營收可望逐季成長，帶動全年營收連3年創高。印能科技股價今（19）日在大盤重挫941.26點下跳空挫跌6.04％，但隨即回升，一度翻紅走揚2.71％，表現明顯抗跌。

　印能科技2026年9月自結合併營收創4.49億元新高，月增達75.71％、年增達122.27％，使第三季合併營收11.14億元，季增21.97％、年增達56.22％，連3季改寫歷史新高。累計前三季合併營收29.03億元、年增達60.38％，持續提前改寫年度新高。

　展望後市，隨著客戶擴產動能延續、且新機種驗證進度逐步明朗，印能科技對2026年營運展望維持樂觀，預期下半年營收可望逐季成長，帶動全年營收維持強勁成長、連3年改寫新高。法人看好印能科技今年營收可望成長50～80％，毛利率可望持穩65～66％區間。

　印能科技指出，各產品線中成長主動能來自第二代VTS製程除泡系統。隨著CoWoS、小晶片（Chiplet）及大尺寸AI晶片封裝需求持續擴大，封裝面積與晶粒數量同步增加，底部填膠製程中的氣泡與空洞控制難度提高，帶動VTS設備出貨量維持高檔。

　次世代面板級先進封裝方面，CoPoS今年進入設備與材料驗證的關鍵階段，配合客戶CoPoS及面板級先進封裝驗證需求，印能科技將高階WSAS翹曲抑制模組與既有製程平台整合導入，有助降低翹曲造成的製程損失，提升大尺寸封裝的量產穩定性與良率。

　次世代光電整合架構方面，晶圓代工大廠積極推動COUPE矽光子整合平台及共同封裝光學（CPO）架構。印能科技第四代EvoRTS真空高壓高溫系統有助客戶精簡製程站點，縮短生產時間、降低設備與人力投入，並朝低殘留、低空洞及高可靠度接合目標邁進。

　整體而言，隨著CoWoS與Chiplet產能持續擴張，加上CoPoS設備驗證及CPO矽光子封裝逐步推進，可望推動印能科技WSAS及EvoRTS等高階設備接續成長。公司並規畫擴充中國大陸產能，並透過模組化生產，確保未來3～5年產能無虞。

　此外，印能科技8日公告董事會決議通過修改公司章程，將每股面額自10元變更為2.5元，相當於股票「一拆四」，已發行股數將由2.8萬股增至11.2萬張，將於11月26日召開股東臨時會提請議決通過。