A- A+

《盤前掃瞄-基本面》鴻勁訂單旺到明年;天虹先進封裝報捷營運喊衝

時報新聞   2026/10/20 08:18

【時報-台北電】基本面:

1.前一交易日新台幣以32.445元兌一美元收市,貶值1.07角,成交值為28.31億美元。

2.集中市場19日融資減為6406.18億元,融券減為201916張。

3.集中市場19日自營商賣超362.63億元,投信買超241.42億元,外資賣超767.43億元。

4.半導體測試設備大廠鴻勁(7769)營運動能升溫。隨新世代AI晶片封裝尺寸擴大、功耗提高及測試複雜度增加,鴻勁同步掌握高階主動溫控(ATC)、系統級測試(SLT)及共同封裝光學(CPO)相關設備三大成長商機,目前訂單能見度已延伸至2027年,法人看好第四季營運續強,明年隨新產能開出及CPO設備放量,營收與獲利可望再創高峰。

5.映泰(2399)參與20日於台北南港展覽館一館登場的「2026台灣國際人工智慧暨物聯網展」,以「邊緣AI運算專業夥伴」為主軸,展示旗下工業主機板與工業電腦產品,並發表兩款全新邊緣運算系統,鎖定智慧製造及工業自動化等應用需求。

6.蘋果顯示規格升級,驅動IC台廠喜迎新商機。首款折疊手機iPhone Duo 23日開賣,此外,蘋果傳將推出觸控MacBook,手機雙螢幕與筆電觸控化,有望擴大OLED驅動及觸控整合晶片需求,聯詠(3034)、敦泰(3545)相關布局受矚。

7.AI晶片先進封裝、先進製程及高速光通訊需求持續升溫,帶動半導體設備廠天虹(6937)營運動能增強。隨310×310mm面板級封裝(PLP)設備陸續取得客戶追加訂單,原子層沉積(ALD)設備出貨比重同步提高,天虹第四季設備交機可望增溫。法人指出,公司訂單能見度已延伸至2027年第二季,加上磷化銦(InP)、第三代半導體及新廠擴產布局,明年營運成長動能可期。

8.曜越(3540)積極拓展AI高效能工作站市場,董事長林培熙受訪表示,AI工作站已完成產品規劃,預計第四季推向市場,2027年逐季放大營收貢獻,目標營收占比達雙位數,成為繼電競整機系統後的新成長引擎。隨高單價、高毛利產品出貨增加及DIY庫存去化,2027年整體營運及毛利率均可望優於今年。

9.LED車燈模組雙雄墨西哥布局進入收成期,麗清(3346)墨西哥新廠近日量產,並已取得韓系品牌北美車款訂單,訂單能見度可看至2029年;聯嘉投控(3717)墨西哥廠第四季起多項專案放量投產,年底前排定七項專案、共51個機種進駐。

10.台微體TLC-KY(7924)宣布旗下術後長效止痛新藥TLC590,用於拇趾外翻手術之三期臨床試驗初步分析結果出爐,成功達成主要療效指標(p=0.0024)。

11.AI浪潮帶動半導體擴產,半導體潔淨級管路零組件廠大甲(2221)營運動能升溫,自結9月稅後純益3,000萬元、年增172.7%,每股稅後純益(EPS)0.72元;上半年稅後純益7,882萬元、年增逾63%,EPS達1.86元。法人看好大甲下半年營運將優於上半年,明年表現將優於今年。

12.由田新技(3455)遭列警示股,19日公告自結損益,9月合併營收約2.12億元,年成長23%,稅後純益約4,100萬元,年減16%,每股稅後純益約0.69元。由田上半年每股淨損0.44元,隨著獲利翻揚,全年可望繳出獲利的成績單。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞