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《盤前掃瞄-國內消息》央行罕見盤中喊話;台股反攻須等六道東風

時報新聞   2026/10/20 08:18

【時報-台北電】國內消息:

1.中央銀行19日罕見盤中喊話,對市場注入強心針,強調近期市場受到AI類股估值偏高,及AI產業融資風險升溫等疑慮影響,全球科技股自10月以來回檔修正,而新台幣走弱主要反映國際股市動盪,外資賣超台股並同步匯出股利。

2.美科技股連續重挫、新台幣重貶與外資狂提款,台股19日開盤再度湧現沉重賣壓,一度重挫941點至46,170點,所幸在日股止跌、韓股翻紅,及國家隊等低接買盤進場馳援之下,加權指數終場下跌289點收46,822點,留652點長下影線,順利守住季線以及46K雙信心關卡,成交量降至8,667億元為9月30日以來最低。

3.外資瘋狂匯出,中央銀行阻貶「壓力山大」,不僅盤中頻頻拋匯阻貶,19日尾盤更是神來一筆,硬把新台幣匯率從32.5元價位拉回32.4元,直接沒收近1角的貶幅。匯銀主管透露,央行尾盤調價引發銀行一陣忙亂,下午3時半匯率還在32.54元,收盤卻拉回32.445元,使銀行牌告與收盤價再現各走各路的「脫鉤」情況。

4.美股16日四大指數皆墨,台股19日也面臨補跌壓力,外資今年已賣超台股破2兆元。立法院財政委員會立委關切近期台股波動大、外資狂賣,限空令是否要發出?金管會主委彭金隆答詢說,金管會不對行情評論,會「尊重市場機制」,只有在市場失去功能時才需要介入。

5.台積電日本投資再加碼,熊本子公司JASM總投資金額上���至逾230億美元,第二廠確定導入3奈米,日本政府已核准相關生產計畫及補助資格。供應鏈分析,隨三星、SK海力士供應輝達客製化HBM的基礎晶粒(base die)傳出將採台積電3奈米,加上Google TPU等AI ASIC及特斯拉AI5需求,3奈米擴產的訂單輪廓逐漸清晰。

6.英飛凌19日宣布與Wolfspeed簽訂全新的多年期8吋碳化矽(SiC)晶圓供應協議,將雙方既有供應合作由6吋基板技術轉向8吋基板技術;此項協議將支援英飛凌轉向8吋碳化矽製造,除強化全球競爭優勢外,也提升碳化矽成長策略中的供應鏈韌性。

7.手機旗艦晶片戰局出現新變化,高通、聯發科今年皆端出雙旗艦平台。高通推出驍龍8 Elite Extreme Gen 6、驍龍8 Elite Gen 6,聯發科則以天璣9600 Pro、天璣9600M應戰,透過不同規格與價位配置,讓手機品牌依效能、AI算力及成本選用晶片,安卓高階市場競爭走向完整產品組合對決。

 8.台灣期貨市場寫下歷史新篇章:隨著波動度加大與現貨市場交投熱絡,今年期市累積成交量已正式飛越4億口大關,最新統計至10月16日已迅速攀升至4.06億口,日均量衝上213.52萬口,累積成交量與日均量雙雙較去年同期大增逾4成。

9.AI產業爆紅帶動PCB設備需求夯,大銀微系統、直得、東台、恩德等精密機械及工具機業者,積極參與20日登場的台北電路板產業國際展覽會,爭取新訂單。

10.10月15日夏季電價結束,紡纖廠產能束縛解除,包括遠東新、新纖、力麗、集盛等業者指出,由於電力成本差距明顯,先前非急迫訂單延後生產,預期10月中旬後,基本需求及必要訂單將逐步恢復,10月底市況可能出現變化,業界稼動率有機會提高10%至15%。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

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