【時報-台北電】回顧周一(19日)，台股加權指數殺低拉逾650點下影線，季線附近多頭抵抗力增強，可望跟進美科技股表現，惟短線技術面仍偏空，先以反彈視之。群益投顧預期指數區間落在46000-48000點，個股持續進行技術面調整，續參考短期均線變化短打因應。

美股方面，AI科技股逢低買盤回流，晶片股回神走高領軍帶動，四大指數收盤漲多跌少。記憶體、光通訊股強勁反彈。AMD、博通、輝達等都收漲逾1%，台積電ADR上漲1.84%。高盛將CoreWeave評等上調至買進，股價小跌約0.4%，顯示市場仍有所疑慮。

群益投顧指出，AI基建債務疑慮、中國記憶體技術突破擔憂、外資加速撤離等利空因素消化暫告一段落，市場焦點轉向重量級企業財報。美科技財報開跑，關注CSP營收獲利轉化力，Meta率先受審。(編輯：廖小蕎)