【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長暨策略長簡山傑今（20）日指出，AI異質整合需求帶動載板尺寸擴大、生產難度續升，載板業者已成為「技術賦能者」，擴產瓶頸在於供應鏈整體供給，認為供應鏈須同步掌握需求與產能，才能降低供給短缺及過剩風險。

　第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今日於南港展覽館盛大開展，簡山傑於開幕典禮中應邀以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表主題演講，揭示AI時代下產業發展的關鍵契機。

　簡山傑表示，隨著AI運算效能提升，單一載板整合的晶片與高頻寬記憶體（HBM）數量增加，所需面積也隨之擴大，2025年大型晶片所需載板尺寸已達3倍光罩尺寸、2026年達5倍，2027、2028年估達5倍、9倍，未來甚至可能達12倍或14倍。

　簡山傑指出，大尺寸載板不僅提高製程難度，對材料、設備、良率及熱機械可靠度的要求亦提高。對載板業者而言已不是「接單就可以生產」，而是須提前數年與客戶及供應鏈合作，從材料創新、製程整合到客戶端驗證，蛻變為技術賦能者（Technology Enabler）。

　擴產方面，簡山傑引述研調機構預測，以2024年為基準年，至2028年CoWoS產能估將成長6.8倍，雲端服務供應商資本支出成長6.3倍，先進製程晶圓產能增加2.3倍，IC載板產能增加2倍，DRAM產能則增加1.8倍，落差在於各產業基期與既有產能不同。

　簡山傑表示，2025、2026年已觀察到DRAM與載板供應嚴重吃緊，如何掌握未來需求並安排擴產，是供應鏈必須共同面對的課題。若終端客戶需求資訊不夠透明、或上下游擴產時程無法對齊，可能導致部分環節供應不足、或因投資過快形成產能過剩，影響整體產業效益。

　簡山傑指出，材料、設備、土地與水電供應成為產業擴產的重要限制。Low-CTE玻纖布、銅箔基板（CCL）及ABF載板材料等近年陸續出現供應吃緊，超過8成設備交期延長、超過2成延長逾倍，部分關鍵設備交期達2年半，推估2027年部分關鍵材料供給缺口約2成。

　簡山傑強調，產業應持續交換需求與產能資訊，讓材料商及設備商及早規劃，提升供應穩定度。為改善供應鏈瓶頸，欣興已持續與材料、設備供應商及客戶溝通，分享自身產能規劃與終端需求資訊，促使供應商提前評估新增產能。

　除了材料及設備外，土地取得、擴廠工期、缺工與水電供應也影響產能建置速度。簡山傑認為，未來擴產不再只是單一企業的投資決策，而須整合客戶需求、供應鏈有效產能及基礎設施條件，才能提升整體供應效率。