【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長暨策略長簡山傑今（20）日表示，台灣PCB產業擁有完整聚落優勢，已是全球AI硬體價值鏈的重要一環，未來需深化上下游協作，從產品供應商轉型為技術賦能者，鞏固強化既有競爭優勢，帶動產業規模持續擴大。

　第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今日於南港展覽館盛大開展，簡山傑於開幕典禮中應邀以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表主題演講，揭示AI時代下產業發展的關鍵契機。

　簡山傑表示，台灣過去多年已建立完整的電子產業供應鏈，在全球占有重要地位，在IC載板、HDI、軟板、封測代工及電子製造服務（EMS）的全球市占率分以28％、38％、34％、43％及79％稱冠，完整聚落是台灣發展AI硬體的重要基礎。

　不過，簡山傑指出，AI系統日益複雜，載板、PCB、半導體、材料及設備業者須更早展開合作，從設計、製程到量產共同解決問題，認為未來競爭的關鍵不只是單一廠商的製造能力，而是整個供應鏈能否有效整合技術、產能及交付能力。

　強化供應鏈韌性方面，簡山傑認為關鍵材料與設備在地化是重要方向。產業可透過引進海外供應商來台設點，或深化既有供應商的在地生產能力，降低供應鏈對單一地區或來源的依賴，並縮短交期、提升應變能力，也有助於提升台灣電子產業的整體競爭力。

　同時，土地、水電及人才也是產業持續擴張的必要條件。簡山傑指出，PCB產業需與政府密切合作，改善擴廠所需的土地與基礎設施條件，並加強與科技大學及相關院校的產學合作，培養符合製程、材料及高階技術需求的人力，否則難以有效轉化為實際產能。

　全球布局方面，簡山傑指出，全球化的目的不只是擴產，也包括接近客戶、就地供應及分散營運風險。海外設廠並非單純複製台灣模式，需考量當地文化、法規、管理能力、人力資源及供應鏈完整度。企業必須逐一評估並建立在地管理能力，才能讓海外據點穩定運作。

　據點分工方面，簡山傑建議仍應以台灣作為產業發展的核心基地，聚焦高階技術、製程研發及新產品開發，海外工廠則依客戶需求與市場條件，承擔擴充產能及就近供應的任務。透過合理配置研發、製造與市場據點，才能兼顧技術累積、供應效率及全球競爭力。

　簡山傑指出，AI主要客戶對供應商有三項期待，一是成為技術賦能者，不僅提供既有產品，還要持續協助開發新技術。二是強化供應鏈韌性，除確保自身供應穩定，也須協調上下游夥伴。三是建立長期合作關係，與客戶共同投入跨世代產品開發，而非僅完成單次交易。

　簡山傑認為，台灣PCB產業已是全球AI硬體價值鏈的重要一環，下一階段應將既有產業聚落優勢轉化為跨企業、跨領域的協作能力，透過本土供應鏈深化、人才培育、全球布局與長期技術合作，從傳統製造供應鏈走向完整生態系，才能繼續維持既有競爭優勢。