《盤前掃瞄-基本面》金居馬國建新廠;尖點擴產計畫布局至2028年

【時報-台北電】基本面:
1.前一交易日新台幣以32.617元兌一美元收市,貶值1.72角,成交值為32.77億美元。
2.集中市場20日融資減為6381.00億元,融券增為215912張。
3.集中市場20日自營商賣超355.79億元,投信買超187.59億元,外資賣超795.40億元。
4.銅箔廠金居(8358)加速布局AI高階材料,董事長李思賢20日表示,規劃投資80億至100億元於馬來西亞設立新廠,年產能規劃3萬噸,以HVLP4高階銅箔為主,首批產能預計2028年第三至第四季陸續開出。
5.尖點(8021)總經理林若萍20日於TPCA Show受訪表示,受惠AI伺服器帶動高階PCB鑽孔需求,公司持續推進擴產計畫,預計2027年底月產能提升至7,000萬支,2028年底進一步擴至9,000萬支。隨高階鑽針及新材料加工技術升級,將以擴產及產品組合優化雙軌並進,挹注營運成長。
6.大眾控(3701)旗下子公司PRO3C甫舉行馬來西亞柔佛州新山廠開幕典禮,近日再與馬來西亞上市公司Cape EMS Berhad簽署策略合作備忘錄(MOA)及附條件認購協議,預計以令吉5,000萬元(約合新台幣4億元)認購Cape EMS發行的可贖回可轉換特別股(RCPS),透過製造資源整合與策略投資,為集團下一階段的業務成長及區域布局增添動能。
7.玉晶光(3406)日前宣布引進3M集團策略投資共同拓展光通訊市場。針對後續合作細節,玉晶光透露,將與3M集團一同推進3M擴束光學技術(EBO)解決��案的研發、製造與產能擴充。
8.AI產業夯,外溢效益反映在工具機產業訂單上。東台(4526)集團董事長嚴瑞雄表示,輝達到台灣下3~5年訂單,讓相關企業勇於投資擴廠及增加設備,東台受惠,近半年工具機、PCB鑽孔機及PCB成型機接單明顯增溫,整體在手訂單金額至少32億元,部分PCB鑽孔機訂單能見度看到2028年上半年。
9.AI產業帶動客戶更新設備,直得(1597)受惠,線性滑軌、線性馬達等產品訂單能見度已看到明年第二季。因應訂單增長,直得樹谷廠部分產線將轉為生產線性馬達。
10.東元(1504)為搶攻AI基礎建設與高科技業海外建廠商機,加速空調事業轉型,由家用空調轉向商用空調及資料中心,並整合供電、散熱與能源管理。東元空調事業群總經理蔡尚育20日表示,今年家用與商工業務營收占比各半,明年隨資料中心業務擴大,目標商空與資料中心合計占比達6成以上,成為成長主力。
11.功率元件需求升溫,國際大廠交期與報價上行,達爾(Diodes)二極體及MOSFET交期拉長,部分產品達35至52周,帶動子公司德微(3675)營運動能轉強。德微董事長張恩傑看好功率元件市場暢旺,AI成電力關鍵主角,在手訂單滿到明年。此外,達爾承接歐美客戶分散供應鏈風險訂單後,將部分需求轉交德微生產,帶動封測稼動率回升。
12.TPK-KY(3673)首次參與2026 TPCA Show,展示公司在玻璃基板TGV技術相關產品開發、製程整合與技術驗證上的最新進程與成果。TPK-KY中壢廠已完成試產線建置,目標於2027年底完成核心技術驗證,並預計於2028年導入量產。公司計劃於未來兩年內在台灣逐步投入60億元,打造TGV量產廠房及產線初期擴建。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)
