【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以32.488元兌一美元收市，升值1.29角，成交值為20.59億美元。

2.集中市場21日融資增為6443.74億元，融券減為192598張。

3.集中市場21日自營商賣超135.72億元，投信買超127.99億元，外資買超22.39億元。

4.晶圓代工廠力積電（6770）董事長謝再居21日於法說會提出三大營運策略，包括掌握半導體景氣多頭契機，最大化產能產出；透過簡化製程平台，提高設備利用率及生產效率；並嚴格檢討低毛利、低產值及缺乏成長性的產品，優化接單與產品組合，同時以既有製程開發新產品，降低資本支出。

5.華通（2313）持續深化低軌衛星及高階HDI布局，今年衛星板業務營收已突破百億元，隨主要客戶衛星部署需求增加，公司將持續配合擴充衛星板產能；另外，高階mSAP（改良型半加成製程）擴產亦按計畫推進，新設備自今年第四季起陸續到位，部分產能可望開始挹注營收，成為營運成長的新動能。

6.鏵友益（6877）今年下半年比上半年好，今年將是營收、毛利率雙成長的表現，全年可望轉虧為盈。營運長曹如德表示，明年一定比今年好，訂單能見度直達2027年第三季。公司持續發展Auto OM及2D／3D光學檢查與量測設備，期望2027年出貨貢獻營收。

7.高技（5439）布局AI高階交換器（AI Switch）迎來新進展，董事長張景山受訪表示，公司正積極開發36～40層高階PCB，���計2027年第一季啟動量產及客戶拉貨，成為下一波營運成長動能。隨高階網通需求持續提升，高技同步評估擴充產能，強化供應能力，以爭取大型CSP訂單。

8.AI伺服器帶動PCB朝高多層、大尺寸與高孔密度發展，推升鑽孔、背鑽及量測設備需求。大量（3167）以高階CCD背鑽機搭配TM系列量測設備，搶攻製程升級商機。法人指出，大量訂單已排至2027年第二季，部分客戶提前預約下半年出機，隨四軸TM4放量，高階產品占比提升，有助優化獲利結構。

9.AI產業帶動PCB載板需求夯，工具機業者恩德（1528）受益，PCB鑽孔機及PCB成型機等電子設備訂單顯著增長，後續營運可期。恩德表示，等台灣電路板產業展落幕後，將與PCB載板等客戶洽談明年訂單，預估明年PCB鑽孔機及PCB成型機訂單至少成長1成。

10.義隆電（2458）擴大無人機布局，結合半導體晶片、AI影像感知模組及手持式地面控制站（GCS），搶進軍民共用與平戰轉換市場。董事長葉儀?表示，攝影機及結合AI運算盒的模組已小量出貨，預期最快明年第二季就有機會放量，地面控制站亦瞄準明年第二季推進量產。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)