【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）AI ASIC業務成長動能持續升溫，美系外資最新報告指出，受惠市占率提升、產品組合改善，以及消費性產品提前拉貨需求，聯發科第三季營收表現優於預期。展望第四季，隨著AI ASIC開始貢獻營收，加上消費性產品價格調漲及產品組合優化，預估單季營收有望季增約30%，並看好未來兩年AI ASIC業務進入高速成長期，因此上調2026至2028年獲利預估，維持「買進」評等，目標價6,800元。

聯發科預計10月30日舉行法人說明會。外資指出，第三季受惠市占率擴大、產品組合改善，以及客戶趕在新一波漲價前提前拉貨，帶動營收優於原先預期。至於獲利能力，預估第三季毛利率及營業利益率大致符合財測，分別落在46%及15%左右。

外資認為，第四季將是聯發科營運的重要轉折點，AI ASIC業務開始貢獻營收，加上消費性產品售價及產品組合改善，可望推升單季營收季增約30%。隨著營收規模擴大，營運槓桿效益也將逐步浮現，營業利益率有機會優於市場預期，預料公司將在法說會釋出相對樂觀的第四季展望。

在市場高度關注的AI ASIC業務方面，外資指出，採用EMIB-T先進封裝技術的TPU v9，可能面臨良率挑戰及製程週期較長等問題，因此不排除量產時程延後。不過，相關風險已在市場預期之內，且聯發科仍有其他成長動能可以彌補。

外資分析，TPU v8需求動能可望延續至2028年，加上聯發科持續升級SerDes高速傳輸技術，並投入2奈米（N2）製程開發，有助提升晶片平均銷售單價（ASP），因此即使TPU v9出貨不如預期，仍不影響2028年AI ASIC營收達400億美元的預測。

技術布局方面，聯發科目前224G SerDes已進入量產階段，336G及448G SerDes也正積極開發。外資指出，雖然TPU v9採用EMIB-T封裝仍存在良率風險，但聯發科有相當高的機會參與下一代TPU v10開發，並可能採用CoWoS或CoPoS先進封裝技術，目標於2029年量產。

外資認為，TPU v9產品價值提升，加上TPU v8生命週期延長，足以彌補v9潛在出貨下修的影響。更重要的是，隨著聯發科有望參與TPU v10專案，AI ASIC訂單能見度可望延伸至2029年甚至更長時間。

除了既有客戶，聯發科也積極爭取新的雲端服務供應商（CSP）專案。外資指出，聯發科具備先進製程設計、SerDes技術開發、供應鏈管理及商業模式彈性等優勢，有機會進一步擴大在CSP客製化晶片市場的布局。

此外，聯發科也是少數能在輝達NVLink Fusion生態系中，提供前端設計及完整AI ASIC服務的業者之一。外資看好，這項競爭優勢將協助聯發科爭取更多新客戶與新專案，為2028年以後的長期成長增添動能。外資認為，隨著AI ASIC自2026年第四季開始貢獻營收，並在未來兩年加速放量，聯發科營運槓桿效益將更加明顯，帶動營業利益率持續提升，因此分別上調2026年、2027年及2028年獲利預估9%、25%及9%。

最後，外資維持聯發科「買進」評等，目標價6,800元不變，但考量近期總體經濟不確定性，以及市場對2028年以後AI資本支出能否延續的疑慮，將評價倍數由原先35倍下修至30倍，以2027至2028年每股純益作為評價基礎。