【時報記者王逸芯台北報導】隨著先進製程開發成本持續攀升，小晶片（Chiplet）及異質整合技術逐漸成為半導體產業發展的重要方向。神盾（6462）近年積極布局小晶片技術，歷經約2年耕耘，如今迎來具體成果！神盾集團宣布與法國AI晶片新創公司SiPearl簽署合作協議，神盾集團董事長羅森洲表示，3奈米小晶片預計明年第一季完成設計定案（Tape out），2028年下半年進入量產，並將透過SiPearl進一步拓展歐洲及中東市場，雙方後續產品合作規劃更已延伸至2035年。

神盾近2年積極整合集團資源，透過旗下不同公司分工合作，逐步串聯矽智財（IP）、特殊應用積體電路（ASIC）設計服務、UCIe互連介面、先進封裝及伺服器CPU等技術，擴大小晶片與異質整合布局。此次攜手SiPearl，也成為神盾推進相關業務的重要一步。

SiPearl為法國CPU及AI晶片新創公司，先前曾完成1.3億歐元、約新台幣44億元融資，投資者包括國泰金控旗下國泰創投。SiPearl曾表示，致力開發歐洲歷來設計最複雜的處理器，並已將晶片交由台積電生產。

羅森洲指出，透過與SiPearl合作，神盾將有機會進一步切入歐洲及中東CPU市場，雙方合作也不僅限於單一世代產品，目前已針對第二代、第三代及後續產品展開討論，整體規劃接近四代，相關產品發展藍圖一路延伸至2035年。

在產品進度方面，神盾3奈米小晶片預計2027年第一季完成設計���案，並規劃於2028年下半年量產。隨著雙方合作逐步推進，神盾也將持續拓展小晶片及CPU相關業務。

神盾表示，目前小晶片及設計服務業務在AI應用領域獲得良好市場回饋，相關需求熱絡，除了歐洲及中東市場，神盾也持續布局美國、日本及韓國，其中與日本、韓國市場的合作關係相當緊密，未來將持續推動相關業務發展。