【時報記者張漢綺台北報導】問：如何評估這些CSP廠及Nvidia等大廠對供應鏈提出產能需求真實性與可靠度？答：我們不會單純根據客戶宣布的資本支出數字決定擴產，也不會因為市場短期樂觀，就先建立產能、之後再尋找訂單。我們評估需求的方式，是觀察需求是否由產業趨勢，逐步轉化為實際專案、產品認證與具體的產能合作安排，我們主要從四個層次交叉驗證需求：

　首先，雖然四大 CSP廠因資本支出大增現金流轉負，但透過增資與發債補足AI基礎設施缺口，顯示需求極強引發資金結構重組；再者，目前四大CSP廠客戶已簽約的合約積壓皆達數千億美元，許多晶片廠均表示產能已被預訂至2027年、2028年，市場呈現「供給受限」而非需求下降；第三，在開發資源部分，AI高階板從共同開發、打樣、材料與製程驗證到最終量產需1.5年～2年，臻鼎正與主要客戶共同開發未來2-3個世代的平台，客戶已投入高昂的工程認證資源。

　最後就是，我們會評估客戶實際承諾，進一步檢視客戶提供的需求預測、產品認證進度、量產節點、區域供應需求及產能合作安排，如：光通訊（光模塊）客戶已預訂 2029年產能，此輪擴產是基於與多家關鍵客戶的中長期訂單共識，而非盲目跟風。問：雖然mSAP/載板/AI伺服器高階PCB均處於供不應求，且供不應求可望持續到2027年，甚至2029年，但各大PCB廠積極擴產，新廠產能均將陸續於2027年~2028年開出，在CSP廠現金流壓力���漸浮現下，新增產能是否會重演前幾年供過於求？答：燃油機帶動的第2次工業革命持續逾100年，此次AI推動的第4次工業革命才剛開始，除美國AI資料中心基礎建設持續進行，許多主要國家AI基礎建設還未啟動，隨著AI新興需求高度成長，高階PCB供給缺口將持續擴大，即使客戶有多下單，產能仍是供不應求。

　再者，我們規劃投資，並不是建立在「產業永遠供不應求」的假設上，而是評估即使市場出現階段性供需波動，公司是否仍具備技術、客戶與財務上的競爭力。

　高階PCB兼具資本密集與技術密集特性，隨著規格持續升級，競爭已不只是廠房與設備規模，而是研發、製程、良率、材料、認證及全球交付能力的綜合競爭，產業資源將更集中於具備完整能力的領先廠商，就算所有同業的廠房都蓋起來，高階的「有效產能」仍被材料配額、良率學習曲線與客戶認證卡住，因此產業所公布的新增產能，並不等於客戶可以立即使用的有效產能。

　事實上，客戶比誰都清楚材料與技術才是關鍵，所以雲端大廠現在是提前鎖定未來兩年的材料與載板產能，從設計階段就指定用料，是需求端在搶產能，不是供給端在求訂單。當關鍵材料供應受限時，具備採購規模、長期供應商關係、共同開發能力、多元料源認證及全球調度能力的PCB廠會更有優勢。

　臻鼎具備完整的產品技術平台、龐大的量產規模，以及與全球領先客戶及供應商長期共同開發的經驗；因此，材料供應門檻提高與技術複雜度上升，將使競爭不再只是產能數量的比較，而更有利於能夠同時掌握材料、技術、良率與交付能力的領先廠商。

　當然，公司也不會忽略未來供給增加的風險，因此會採取分階段投資方式，先依客戶專案與區域布局完成必要的廠房及基礎建設，再根據產品認證、實際訂單及產能利用率，分批安排設備進駐與量產爬坡；如果市場需求或產品時程發生變化，公司仍可調整設備投入與產能開出的速度，隨著情勢改變調整節奏的控制權也在公司手上。目前，公司先前布局的新產能陸續開出，泰國一廠今年第2季滿載、高雄廠今年開始量產、深圳ABF一廠第一季已經轉盈，我們的新產能是開出來就被填滿，而且客戶已經在預訂未來三年的產能。我們不會以目前供不應求的情況推論未來完全沒有週期，而是透過技術升級、客戶多元化與分階段投資，確保即使產業供需出現波動，臻鼎仍能維持相對競爭力及資本配置彈性。