【時報-台北電】面對算力基礎設施建設浪潮，大陸科技巨頭華為正加速換代旗下AI晶片，華為輪值董事長汪濤表示，新一代昇騰960晶片已提前就緒，並可實現性能翻倍。2027年預計將陸續推出兩款AI晶片，都較原預期發售時間有所提前。

　華為全聯接大會2026於17日舉行，身兼副董事長的汪濤發表全球首個採用NPO（近封裝光學）技術的超節點「昇騰960超節點」，可用於十兆參數規模大模型的訓練和推理，並強調其不僅晶片研發進度超出預期，性能更實現倍增。

　汪濤預告，2027年將推出兩款算力晶片，昇騰960DT將比原計畫提前三季，在2027年第一季就緒；昇騰960PR則比原計畫提前一季，在2027年第三季就緒。未來，昇騰晶片將維持一年一代的演進節奏，在2028、2029年陸續推出昇騰970、980晶片，依託韜定律實現性能提升。

　另外，汪濤也透露，昇騰910C超節點目前已部署超1,000套，而昇騰950超節點也已規模化商用。由於10萬卡集群已成為訓練十兆級模型的標配，但傳統伺服器架構制約了算力利用率，超節點已成為建設超大規模AI基礎設施的必然選擇。

　此次推出的昇騰960超節點，其單個超節點規模為4,096卡，最大可提供8E FP8的算力，具備高達1PB的HBM容量。超節點中採用5,500個Hi-ONE，替代原本需要的4.8萬顆800G光模組，降低超550千瓦功耗，系統無故障執行時間提升一倍。

　在硬體之外，可與輝達CUDA架構相對應，作為昇騰生態根基的CANN，也已進入常態化的開源社區運作。其外部開發者首次超越華為內部開發者，占比61％，基於昇騰＋CANN的原生訓練模型已超過40個，也是大陸唯一支援預訓練的技術路線。

　華為當前最先進的AI晶片為昇騰950系列，其中的昇騰950PR已在今年第一季推出，昇騰950DT也正在量產，並優先向大陸科技公司與基礎設施供應商供貨，包括模型開發商DeepSeek此前傳出要購置16萬顆晶片，以打造內蒙古資料中心的就是該款晶片。

　不過，受限於HBM產能與龐大的市場需求，昇騰950DT晶片的售價在短短三個月內，飆漲近60％達到人民幣25萬元，已逼近輝達B200的售價。(新聞來源 : 工商時報一張全慶／綜合報導)