【財訊快報／記者李純君報導】本土最早投入CPO光電子晶片檢測的設備商光焱科技(7728)，揭露自家面向高通量需求的NightJar-H階段性進度預計於今年第四季末明朗，而10月營收繼續在高檔，年增超過七成。

隨AI資料中心、高速光通訊及共同封裝光學（CPO）發展，矽光子晶片若到昂貴的後段封裝才發現缺陷，將增加製造成本。傳統插入損耗（IL）量測可掌握整體光損數值，卻難直接定位異常位置。光焱NightJar運用高光譜成像，將光損轉化為具備空間位置、波長與功率資訊的影像，協助工程師辨識波導、耦合結構等局部異常；更能以波長區分光路漏光與電性發光，同時兼顧光學失效分析（OFA）與電性失效分析（EFA）。

產品進度方面，光焱揭露，自家NightJar已用於客戶工程驗證及樣品測試，並完成與量產線自動探針台的系統整合；面向高通量需求的NightJar-H則持續推進高量產（HVM）驗證，階段性進度預計於第四季末明朗。總經理廖華賢強調，NightJar能夠補足既有電性與光損量測所欠缺的空間資訊，讓晶圓級篩選協助封裝決策，並透過數據累積加速良率學習，擴大光焱在矽光子智慧製造的應用機會。

廖華賢指出，NightJar的技術優勢在於「定位、定量、定值」，以同樣64顆晶粒為例，傳統方式約需123分鐘，NightJar僅需約121秒，速度提升約60倍，且整片晶圓逐顆比對結果呈現高度一致。憑藉高速與高一致性，NightJar主要朝向從晶圓允收測��（WAT）等前段檢測環節介入，蒐集大量晶粒光學特徵，建立整片晶圓的光損分布圖，並與既有測試結果交叉比對，提供晶粒風險分級依據，協助工廠評估哪些晶粒可繼續後續製程、哪些需複檢、哪些應提前淘汰，減少不必要的測試及封裝投入。

該公司更進一步提出晶圓「光學指紋」概念，透過NightJar量測所得的大量光學特徵，可結合晶圓映射累積成每片晶圓可追溯的「光學指紋」，供晶圓廠及IC設計業者結合自身製程經驗進行關聯分析，客戶若有需求，光焱也可協助導入。廖華賢總經理表示，以數據驅動良率提升的智慧製造模式在電晶片領域已相當普遍，但在光晶片領域仍處起步階段，關鍵在於能否取得足夠豐富的光學參數，NightJar正可補足此一缺口，協助矽光子產業從事後失效分析，邁向提前預判的智慧製造。

光焱公布2026年10月自結合併營收約5150.4萬元，年增71.33%，創歷年同期新高，連續兩個月站上5,000萬元；累計前10月營收約3.72億元，較去年同期成長44.63%。該公司今年第一季營收約1億元、第二季約1.08億元、第三季約1.13億元，第三季年增約77.24%，呈現逐季攀升的態勢。

此外，光焱積極拓展矽光子晶圓級檢測市場，總經理暨技術長廖華賢於11月3日至4日在荷蘭舉行的歐洲光子積體電路高峰會（PIC Summit Europe 2026）中，以「從光損影像到晶圓級篩選」為題發表演講，並於5日SWTest Asia 2026國際晶圓測試研討會分享相關技術。兩場國際論壇聚焦NightJar如何「從失效分析延伸至晶圓級篩選」。