【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)股價近期震盪走升，今（18）日開高後在買盤敲進下一度放量勁揚8.99％至206元，逼近1月初觸及的207.5元新高記錄，然隨後漲勢顯著收斂，一度壓回平盤，震盪幅度加劇。三大法人續偏多，本周迄今買超461張。

　昇陽半導體2025年營收45.09億元、年增26.97％，連5年創高，毛利率34.03％、營益率21.51％分創近10年、近11年高，稅後淨利7.56億元、年增達53.78％，亦續創新高，每股盈餘4.37元則創次高。董事會決議配息2.8元、續創歷年新高，配發率約64.07％。

　隨著先進製程使用再生晶圓比例大幅提升，昇陽半導體2025年12吋約當晶圓出貨量約948.6萬片，較2024年約686.9萬片成長達38.1％。公司近2年透過籌資推動擴產計畫，整體月產能從2024年的65萬片提升至2025年的80萬片。

　隨著擴產效益持續顯現，昇陽半導體2026年2月自結營收4.08億元，雖月減2.83％、仍年增18.65％，創同期新高、歷史第三高，合計前2月營收8.28億元、年增17.64％，續創同期新高，表現持穩高檔。

　展望後市，AI浪潮帶動客戶快速擴增2奈米製程及先進封裝產能，製程日益複雜帶動再生需求成長，加上記憶體投片量提升，昇陽半導體看好再生晶圓業務成長動能，目標2026年將整體月產能再提升至95萬片，以快速擴大市占率，並透過AI自動化提升獲利能力

　薄化晶圓部分，昇陽半導體則指出，AI引領Driver MOSFET新成長動能，看好12吋矽與碳化矽（SiC）薄化晶圓應用未來需求，將擴展12吋薄化晶圓加工技術能力，以因應次世代需求，開啟營運第二成長曲線。

　為鞏固在先進製程供應鏈的領先地位，昇陽半導體規畫將中港廠Fab 3A月產能自2025年的30萬片提升至2026年的60萬片，並斥資約18.5億元擴建地上4層、地下1層的Fab 3B智慧新廠，設計月產能將超越Fab 3A的60萬片規模，預計2028年全面量產。