【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面商穎崴(6515)股價自去年8月底起緩步震盪走升，4日起上攻力道顯著轉強，今（23）日雖開低走跌1.95％，隨即在買盤敲進下翻紅，盤中勁揚6.56％至8450元，再創上市新天價，惟漲多賣壓出籠致使漲勢收斂壓回平盤附近震盪，截至11點半力守紅盤。

　穎崴2026年2月自結合併營收8.72億元，月減1.51％、年減3.83％，創同期次高、歷史第四高。稅前淨利2.47億元，月減8.52％、年減22.33％，稅後淨利1.97億元，月減8.37％、年減22.44％，每股盈餘5.52元。

　合計穎崴2026年前2月自結合併營收17.58億元、年增11.63％，續創同期新高。稅前淨利5.17億元、年減0.96％，稅後淨利4.12億元、年減1.2％，每股盈餘11.52元，略低於去年同期11.71元。

　穎崴表示，2月適逢農曆春節連假，工作天數減少，但AI、高效運算（HPC）、特殊應用晶片（ASIC）等全球客戶對高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）及垂直式、微機電（MEMS）探針卡需求仍然強勁，公司產能持續滿載，使營收表現仍持穩高檔。

　為因應相關應用持續強勁需求及未來長期訂單動能，穎崴除在既有的高雄一、二廠擴產外，更於2月租賃仁武廠區，預計3月底進機、4月逐步量產。董事會日前已通過高雄仁武產業園區租地自建擴廠計畫案，預計於下半年動土。

　2026年被視為實體AI元年，AI從算力競賽正式進入落地與規模化應用賽道，高複雜度晶片使測試介面角色愈趨重要、且測試時間日益增加，測試量能及先進封裝更為關鍵，穎崴看好「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」將成為AI世代最能滿足高階測試的解決方案。

　穎崴表示，今年將持續投入高階晶片相關測試介面產品開發，提供完整解決方案，包括晶圓測試、成品測試（FT）、高頻高速測試系統（SLT），高階動態老化測試、共同封裝光學（CPO）等，盼掌握AI伺服器、HPC、基礎建設、主權AI、邊緣運算應用等趨勢商機，再創佳績。