【時報記者王逸芯台北報導】AI需求全面點火，帶動半導體產業資本支出進入新一輪擴張循環。亞系外資指出，隨記憶體與AI供應鏈投資強度快速攀升，市場氛圍已由過去對供給過剩的保守預期，明顯轉向搶產能、拚擴產的積極競逐，不僅晶圓製造端加速擴建，連帶封測與測試環節同步升溫，顯示整體產業結構正出現由前段至後段全面轉強的趨勢。

外資指出，重新檢視2026年中國半導體資本支出（capex）假設後，確認AI與記憶體供應鏈的資本投入強度正快速攀升。整體來看，半導體產業資本支出已呈現結構性上行趨勢，市場氛圍亦由2025年初對供給過剩的疑慮，轉向積極擴充產能的競逐。

其中，華虹（688347 CH）正加速12吋特殊製程產能擴建，以因應長期邏輯晶片需求；華潤微（688396 CH）則轉向更積極的營收成長目標，並同步擴大在12吋產線與化合物半導體領域的投資布局。此外，迅得於湖口與台南啟動歷來最大規模擴產，以滿足先進封裝需求爆發，並強調當前產能爬升已成為當務之急，需即時投入產線建置。

在功率半導體方面，外資觀察指出，產業正逐步走出高庫存階段，產能利用率回升至可支撐價格的水準。中國本土晶圓廠亦已針對主要產品線啟動調漲價格，並指出在AI基礎建設帶動下，資料中心對電源管理晶片的需求明顯升溫，成為主要成長動能。

測試市場方面，隨晶片複雜度持續提升，測試環節逐漸成為高價值瓶頸。長電科技（600584 CH）已加大測試相關資本支出，設備廠亦觀察到國產記憶體測試設備訂單積壓升溫，反映在國際供應受限下的替代需求。同時，先進封裝廠訂單呈現結構性加速成長，顯示後段製程在整體半導體供應鏈中的戰略地位持續提升。