《電零組》被動元件熱度不一 禾伸堂填息受阻

【時報記者葉時安台北報導】被動元件族群周一漲跌不一,光頡(3624)、華新科(2492)、天二科技(6834)等再度亮燈漲停,不過龍頭國巨*(2327)平盤震盪,禾伸堂周一進行除息交易,每股配息5.8元將在7月17日發放普通股現金股利,處置將至7月2日解開,周一股價走勢震盪,最高觸及900元,填息步伐難以邁開。
隨著AI伺服器電力規格持續升級,NP0MLCC已成為不可或缺的高階被動元件之一,在電源架構升級帶動下,推升MLCC市場呈現量價齊揚。而禾伸堂憑藉先行布局與客戶關係優勢,有望維持約70~80%的市場市占率,在高階NP0領域擁有高度市占率。
禾伸堂產能維持滿載水準,為因應市場需求,公司正積極推動擴產,重點聚焦於低損耗NP0及中高壓X7R等高階MLCC產品,同時也帶動上游設備供應吃緊,相關設備交期已延長至約1~1.5年。依照規畫,新設備將於今年第三季至明年第一季陸續進駐,後續仍需約4~5個月進行設備調適與良率優化,預期今年底產能可望增加20~30%,2027年產能則有機會再提升30~40%。公司原先規畫MLCC月產能由11億顆提升至16億顆,惟隨著產品組合持續朝大尺寸、高容值與高階規格發展,單位產出將受到一定影響,因此實際產能未必達到原先顆數目標,後續將依產品尺寸、規格與客戶需求動態調配產能配置。
今年NVIDIA Blackwell平台仍為禾伸堂主要成長動能,而新一代AI伺服器平台Vera Rubin預計將於第四季開始逐步放量,帶動高階MLCC需求與產品規格同步升級,推升整體量價表現進一步提升。隨著AI伺服器滲透率持續提高,以及高容值、高可靠度產品占比提升,法人預估,禾伸堂2027年營運成長動能將更為明顯,且相關產品毛利率相對較佳,產品組合優化下,亦有望持續帶動獲利能力顯著提升。
