【時報記者葉時安台北報導】根據TrendForce最新研究顯示，由於成熟製程DRAM供給結構性緊縮，迫使消費性consumer DRAM需求方採用舊世代產品以取得較多的DRAM供應配額，帶動近期產業出現新一波舊世代consumer DRAM顆粒採購需求，帶動包括DDR2、DDR3等世代的consumer DRAM顆粒合約價將延續2026年第一季的上漲動能，預估DDR2第二季合約價漲幅將達約55-60%，第三季估將進一步上漲35-40%。consumer DRAM顆粒的缺貨壓力使得沿著製程世代逐級向下傳導，華邦電逐步退出DDR2生產，晶豪科反向擴大DDR2投片。DRAM雙雄南亞科、華邦電等台系原廠的議價優勢顯著增強，且有限的供應之下，縮減低毛利產品的投片比重，以改善獲利結構。

　TrendForce指出，從供給面來看，由於DRAM三大原廠因應AI基礎建設帶動的HBM及server DRAM需求，持續將晶圓產能向先進製程傾斜，縮減DDR4與其他成熟製程之投片配置，迫使DDR4等consumer DRAM需求方，轉向台系供應商尋求支援。隨著訂單需求顯著超過台系原廠可供應之位元出貨量，Nanya南亞科(2408)、Winbond華邦電(2344)等台系原廠的議價優勢顯著增強，在有限的供應之下，策略上採取縮減低毛利產品的投片比重，以改善獲利結構。

　就需求端而言，在consumer DRAM顆粒供給持續緊縮、合約價連月攀升，出於對整機成本控制的考量，部分品牌廠與ODM廠已著手下修DRAM規格，自DDR4降規格改採DDR3、或自DDR3降規格改採DDR2，嘗試以較低容量或更舊的製程世代，爭取相對足夠的DRAM出貨配額，consumer DRAM顆粒的缺貨壓力因此沿著製程世代逐級向下傳導。

　從供應格局來看，供應DDR2顆粒的主要DRAM原廠包括Winbond華邦電及ESMT晶豪科(3006)，其中，Winbond正逐步退出DDR2顆粒的生產，並將相關產能轉投至DDR3、DDR4/LPDDR4等毛利相對較高之品項，此舉將進一步加劇DDR2的緊缺市況。ESMT方面則計畫於PSMC力積電(6770)既有的產能配額內，集中資源生產DDR2以極大化獲利，並且補足Winbond退出DDR2生產導致的供給缺口。