【時報記者張漢綺台北報導】HDI大廠華通(2313)2026年第二季稅後盈餘為14.79億元，年增77.86%，單季每股盈餘為1.24元，累計上半年每股盈餘為2.5元；隨著低軌衛星、高階智慧型手機及AI資料中心相關產品出貨放量，華通表示，今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。

　高階手機、低軌道衛星LEO產品皆穩定出貨，且資料中心產品營收快速增加，華通2026年第2季合併營收199.9億元，年增9.84%，創下歷年同期新高，單季毛利率18.51%，季增0.53個百分點，稅後純益14.79億元，年增77.86%，每股純益1.24元。

　華通表示，今年第2季HDI訂單熱度延續，衛星客戶需求積極，第1季因原物料供應交期拉長，出貨受限，但近期供料逐漸改善，第2季衛星產品出貨較上季增加；在資料中心產品線的部分，AI與傳統伺服器需求延續、高階交換器出貨增加、光模塊產品驗證及量產順利，搭配新產能逐季開出，資料中心產品線營收預期持續高速成長。

　業者認為，低軌道衛星產業下半年將迎來星艦火箭的持續發射與V3衛星的穩定部署，上游材料業者的新產能陸續開出，原物料供應可望漸進改善，全球低軌道衛星產業將進入加速成長期，華通很早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作10年，在太空應用PCB板的領導地位非常明確，太空PCB板也幾乎由華通獨供；衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，LEO低軌道衛星營收規模持續擴大、占比增加��將進一步推升公司營收規模及利潤。

　展望2026~2027年，法人分析，隨著AI資料中心建設擴張，AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)從400G快速且大量地升級到800G甚至1.6T規格，由於高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模塊使用的PCB，幾乎全面升級改用mSAP板，而美系為主的資料中心終端客戶，因應美國政府可能對AI產業鏈加嚴管制，紛紛要求供應鏈做相對應的生產地區風險管理，所以，能夠平衡不同廠區產能配置、多產地彈性供應mSAP板的業者，會具有獨特優勢；業界盛傳，今年800G大舉轉換之際，會出現mSAP產能不足、mSAP PCB供應吃緊。

　華通表示，公司在mSAP製程具有高品質、高良率的生產經驗，且在台灣與中國都有穩定量產的mSAP產線，又已經取得大量的雷射鑽孔機、電鍍線等等設備，短期可在重慶與台灣都開出光模塊專屬mSAP新產能，有機會在今年第3季及第4季，逐月快速拉升高階光模塊mSAP營收。

華通2026年上半年合併營業收入為395.4億元，年增13.2%，營業毛利為72.16億元，合併毛利率為18.25%，年增0.52個百分點，營業淨利為3.89億元，營業淨利率為9.84%，年增0.3個百分點，稅後盈餘為29.83億元，年增39.08%，每股盈餘為2.5元。

華通2026年7月合併營收為69.55億元，年增16.01%，累計前7月合併營收為464.95億元，年增13.61%，為歷年同期新高。

華通表示，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，除了已經量產出貨800G、1.6T光模塊使用的mSAP板，近期在大陸客戶的高階交換器主板也量產出貨，無論是在mSAP或是高層數高階HDI板，這些生產門檻高、利潤高的產品都進入放量出貨階段，配合公司新廠建設進度，持續擴大與策略客戶的合作、爭取潛在客戶的新機會，今明兩年，將在台灣、泰國與大陸，積極推動產線升級以及新產能的建置。

整體而言，華通今年營運可望呈現逐季走揚，整體毛利率也將隨著產品結構改善，呈現逐季穩步上升。