【時報記者葉時安台北報導】研華(2395)深耕北美垂直市場展現強勁成效，研華北美區總經理牛文中指出，半導體設備與機器人(Robotics)為北美當前與未來數年爆發力最強的兩大核心動能。其中，美國前三大半導體設備製造商皆已與研華建立逾8年長期合作，受惠資本支出擴充，今年半導體設備業績估年增75%，明年更將大幅躍升逾120%；而在機器人領域，研華已展開逾20個專案洽談並簽下至少5個合約，藉由整合晶片大廠平台與軟硬體端到端方案，全力搶攻未來邊緣AI商機。

　牛文中分析，半導體設備製造商對供應商要求極為嚴苛，主要門檻包括長達10年的產品生命周期(Life Cycle)、產線變更或元件修改需耗時6至12個月嚴密驗證(Audit/Validation)，以及嚴格遵循「Copy Exactly」製程規範。然而，研華在嚴守原樣性的同時，又能展現快速客製化與彈性(Flexibility)因應需求。此外，面對當前地緣政治與供應鏈「非中元件」(non-China)要求，研華亦逐一拆解BOM表物料清單，提出明確的可行性分析與替換進度表，成為美系三大龍頭設備廠資料提供最完整、合作最深入的關鍵夥伴。

　針對目前市場話題度極高的機器人產業，牛文中直言，機器人是目前最熱門且極具潛力的市場，但人形機器人(Humanoid)零組件複雜、造價高，新創團隊資金消耗極快，亦伴隨高度營運風險。研華北美目前握有超過20個機器人專案洽談中，確定簽約已逾5項。研華��核心競爭力在於具備涵蓋Intel、NVIDIA(Jetson Orin/Thor)、Qualcomm及AMD等從低階到高階運算平台，並橫向整合第三方鏡頭、感測器(LiDAR/IMU)與運動控制，再加上研華自有的Robotic Suite軟體套件與逾兩千種標準品庫存，能為自主移動機器人(AGV/AMR)、機器手臂乃至人形機器人客戶提供一站式整合，成為客戶切入邊緣AI的首選合作夥伴。

　牛文中強調，邊緣AI未來爆發時，客群多源自既有嵌入式系統(Embedded)客戶轉型，而研華身為全球及北美嵌入式市場領導廠商，將能順勢承接升級浪潮。研華在北美藉由垂直市場深耕與藍圖規畫(Group-based mapping)，精準鎖定半導體、機器人等關鍵產業，以高技術門檻與高附加價值構築同業難以跨越的競爭護城河。