（１）新聞內容摘要：晶彩科專精面板前段檢測設備，近年由於面板產業需求萎縮，轉而耕耘面板新技術如MicroLED，及半導體等非顯示器應用市場。半導體設備方面，針對晶圓級先進封裝、面板級封裝均推出檢測解決方案，包括3D IC Die Location量測機、FOPLP Die Location量測機、FOWLP Die Location量測機、晶圓自動AI光學缺陷檢量測機等等。外傳晶彩科已經通過認證拿下訂單，在半導體設備耕耘可望開花結果。

（２）新聞解讀：晶彩科轉型半導體量測設備，Q4營收回升並轉虧為盈屬轉機訊號；短期股價急漲留意震盪風險，中長期觀察半導體設備出貨占比與接單延續性。（邱偉慈）

（３）投資評等：晶彩科(3535)：長線○