（１）新聞內容摘要：聯電(2303)與英特爾以12奈米FinFET製程平台合作為主軸，除擴大北美製造韌性，也把「設計使能（design enablement）」與IP/EDA生態系一起打包，讓集團IC設計子公司在軟資源端同步進場。智原(3035)以ASIC委託設計與先進封裝協同服務搶攻高階NRE；矽統(2363)在營運轉型下，營收快速放大並出現久違的本業轉盈；雅特力-KY(6907)則以MCU生態系、客製化MCU與邊緣AI策略，準備在上櫃後放大能見度，成為聯電集團下一個擴張支點。

（２）新聞解讀：聯電與英特爾合作開發12奈米FinFET製程平台，並明確揭示在英特爾亞利桑那Ocotillo園區既有晶圓廠（Fabs 12/22/32）開發製造、以降低前期投資並最佳化利用率，且預計2027年投入生產。（呂泰德）

（３）投資評等：聯電(2303)：長線☆