（１）新聞內容摘要：微軟推出自研AI晶片Maia 200，加上Google TPU、AWS Trainium等雲端自研ASIC加速放量，帶動ASIC AI伺服器需求升溫；研調亦預期2026年ASIC AI伺服器占比將提升至27.8%、增速超越GPU。供應鏈點名鴻海、廣達、緯穎、英業達等ODM受惠，並傳出鴻海ASIC出貨拚翻倍、廣達以L6切入並力拚L11整櫃規格、英業達ASIC占比續拉升。

（２）新聞解讀：當ASIC平台由單機板/模組走向整櫃交付，ODM的價值由組裝擴大到散熱、供電、網通與機櫃層級的整合能力；因此，能同時吃到多家CSP平台、且具整櫃交付經驗者，受惠確定性通常高於僅參與單一規格/單一客戶者。(呂泰德)

（３）投資評等：鴻海(2317)：中線☆

廣達(2382)：中線☆

緯穎(6669)：長線☆