（１）新聞內容摘要：黃仁勳結束訪台行程，並預告最遲將在6月初 COMPUTEX 期間回台發表主題演講、發布更多新消息；同時強調AI晶片競爭者眾多，但輝達以「同時與多數AI業者合作」的獨特定位，產品橫跨雲端、車用與機器人。市場解讀為：今年AI基建投資熱度續航，台灣供應鏈（台積電、鴻海、廣達、緯創等）仍將維持高動能。

（２）新聞解讀：以基本面來看，台積電是上游算力晶片與先進封裝供給的，已把2026年資本支出拉到520–560億美元、並提到AI帶動成長的強度。下游組裝端，鴻海明確把AI伺服器營收推進兆元規模並；廣達與緯創則擴大訂單能見度/資本支出擴產到2027年前後。（呂泰德）

（３）投資評等：台積電(2330)：長線☆

鴻海(2317)：中線☆

廣達(2382)：中線☆